1月29日消息(南山)市场研究机构IC Insights近日发布报告称,2021年的“车用芯片荒”,本质上是因为需求激增,而不是半导体供应商无法提升产量。
此前主流说法称,由于疫情影响,车用芯片出现周期性短缺,半导体供应商不得不重建生产线。
据IC Insights统计,2021年车用芯片出货量达到524亿颗,同比增长30%,增速创下10年来新高。而半导体产业整体出货量增速为22%。
作为对比,2021年全球半导体出货量为3940亿颗,2011年为1940亿颗,增长了2倍。而车用芯片出货量在2011年为176亿颗,10年增长了3倍。
2021年,由于芯片短缺,不少汽车制造商遭遇了严重损失。美国政府甚至采取了多种手段,要求芯片供应商保障美国汽车制造商的芯片需求。
- 蜜度索骥:以跨模态检索技术助力“企宣”向上生长
- 恩智浦:底层处理与技术专长相组合,打造完整系统级解决方案
- 爱立信发布2024年第三季度财报:收入超市场预期
- 杭州中移边缘算力主机代工生产服务(对外交付)集采:总预算9000万元
- 报告称2024年中国液冷服务器出货突破23万台
- 亨通光电:已布局前沿光纤
- 紫光国微:选举陈杰为董事长,马道杰转任副董事长
- 中国铁塔金毅:围绕“一体两翼”战略,深化“两先四绿”发展方向
- 时间定了!纯血鸿蒙发布会将于10月22日举办
- 中国移动产品体系解析:AI产品化与产品化AI“相向而行”
- 千家早报|腾讯与中国信通院签署人工智能业务合作协议 ;工信部:大力发展人形机器人、脑机接口、6G等新领域新赛道——2024年10月15日
免责声明:本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后,将会依法尽快联系相关文章源头核实,沟通删除相关内容或断开相关链接。