工信部：多措并举保障芯片供应 推动我国集成电路产业实现高质量发展

1月20日消息（乐思）今日上午，国务院新闻办公室举行新闻发布会，介绍2021年工业和信息化发展情况。

工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长罗俊杰指出，去年全球集成电路制造产能持续紧张，各行各业都陆续面临着“缺芯”的问题，对全球产业发展业绩造成了较大的影响。其中特别是汽车产业受到的冲击最大，国内许多家车企因此出现了减产或短期的停产问题。

他透露，根据分析，主要是两个方面的原因：一方面，随着社会智能化程度的不断提升，芯片作为智能设备最关键的组成部分，需求在持续增长。另一方面，全球疫情蔓延，以及一些个别国家对他国企业进行无理的制裁和打压，都对全球半导体供应链造成了严重冲击。综合多种因素的叠加，也客观上造成了“缺芯”问题的出现。

罗俊杰称，随着市场调节机制逐步发挥作用，以及在各级政府、汽车企业、芯片企业的共同努力下，汽车领域的芯片“缺芯”问题正在逐步缓解。但是也要看到，全球集成电路供应链稳定性依然面临着严峻的挑战，未来较长一段时期内，这种芯片供应将依然处于紧张状态。

集成电路是高度全球化的一个产业，中国是全球最大的集成电路市场，中国政府一直秉持开放、发展的原则，致力于打造全球的紧密合作，持续稳定的产业链供应链。

罗俊杰强调，针对汽车“缺芯”的问题，工信部也一直密切关注并积极应对，多措并举保障芯片供应，维护汽车工业的稳定运行。下一步，工信部也将与有关国家和地区加强沟通合作，鼓励国内外的骨干企业统筹加大投资力度，推动提升芯片全产业链供应能力。与此同时，工信部也会做好《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，以及相关配套政策的落实工作，全力促进要素资源的自由流动，营造公平公正的市场环境，推动集成电路产业实现高质量发展，助力构建全球合作共赢、共生发展的产业体系。

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