“头雁效应”初显：芯昇科技物联网芯片研发和量产工作有序进行

1月14日消息（九九）作为国企改革典型企业之一，中国移动13日在京召开媒体座谈会。会上，中国移动物联网公司总经理俞承志介绍，该公司以促进国家集成电路产业振兴为己任，分拆芯片业务设立独立子公司芯昇科技作为“改革先行区”，聚焦安全、控制、通信三大物联网芯片方向，充分发挥“头雁效应”，为更多科技创新业务单元的市场化提供了路径参考，逐步形成创新“雁阵”。

据了解，2021年7月芯昇科技正式独立运营，管理团队带头转变身份、脱离体制，160余名干部员工主动跳出“舒适区”加入创业团队。公司制订15个领域92项授权事项清单，从“无”到“有”建立以资本为纽带的管控模式。同年11月，芯昇科技在上海联合产权交易所挂牌，启动第一轮混合所有制改革，引入战略投资者，同步开展员工持股，实现员工与企业风险共担、利益共享、价值共创。

为加快实现芯片自主可控，芯昇科技坚持党建与生产 融合，打造一支“红芯铁军”，克服开源RISC-V架构尚未成熟带来的挑战，围绕创新难度大、技术要求高的物联网芯片集中攻关，目前物联网芯片研发和量产工作正在有序进行。

2021年，中国移动的物联网业务收入约为110亿元，同比增长16%；模组销量达到1675万片，同比增长36.7%，位居国内第四，其中NB模组销量位居全球第二。芯片、操作系统圆满完成2020-2021年技术攻关目标，加速实现芯片和操作系统自主可控，充分彰显了央企的使命担当。

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