1月13日消息(南山)据SEMI(国际半导体产业协会)最新发布的全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast),2022年晶圆设备支出将同比增长10%,突破980亿美元,再创历史新高。
这也意味着,2022年将再度出现晶圆设备支出连涨三年的荣光。SEMI数据显示,全球晶圆设备支出在2020年和2021年分别涨了17%和39%。
主要驱动力,来自台积电、三星、英特尔三大晶圆代工龙头不断扩大资本开支,三大厂2022年的资本开支预计都将创下新高。
从地域来看,2022年韩国将成为晶圆设备支出的领头羊,其次是中国台湾和中国大陆,累计晶圆设备支出占比高达73%。不过,从具体表现看,预计韩国增速为14%,中国台湾增速为14%,中国大陆则出现20%的降幅。
台积电此前公布了3年资本开支1000亿美元的计划,今年资本开支预计超过350亿美元。三星和英特尔资本开支分别超过280亿美元、250亿美元。
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