苹果AR/VR将搭载M2 Staten+Bora芯片,预计2022年第四季度末量产

接近中国台湾省供应链的爆料者 @手机晶片达人 称,传闻已久的苹果 AR / VR 头显设备将搭载 M2 芯片的衍生版本(代号 Staten“状态”),外加一颗协同处理器 Bora 芯片。他表示这两颗芯片是由台积电代工,预计量产时间在 2022 年第四季度末。

IT之家曾报道,上周有消息称,苹果 M2 处理器开发已近完成,将采用台积电 4nm 制程,并且未来苹果自研电脑芯片将以每 18 个月为周期进行升级。

外媒预计在 2022 年下半年,苹果将先推出研发代号为 Staten 的 M2 芯片,2023 年上半年再推出研发代号为 Rhodes 的 M2X 新款芯片架构,并根据显示核心的不同发布 M2 Pro 及 M2 Max 等两款芯片。

此外,M2 Staten 仍将采用 8 核设计,但主频会更高一些。GPU 核心将从 M1 的 7 或 8 个,增加至 9 或 10 个,意味着其 CPU 和图形性能相比 M1 都会有提升,从而更适合 GPU 需求更高的平台。

值得一提的是,从调研机构的数据来看,目前苹果 M1 芯片采用 5nm 制程,预计占台积电 5nm 工艺目前的产能 25%,因此新一代高端芯片可能会比较紧缺。


企业会员

免责声明:本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后,将会依法尽快联系相关文章源头核实,沟通删除相关内容或断开相关链接。

2021-12-30
苹果AR/VR将搭载M2 Staten+Bora芯片,预计2022年第四季度末量产
苹果AR/VR将搭载M2 Staten+Bora芯片,预计2022年第四季度末量产,接近中国台湾省供应链的爆料者 @手机晶片达人 称,传闻已久的苹果 AR / VR 头显设备将搭载 M

长按扫码 阅读全文

Baidu
map