月日消息（颜翊）近日，成都市经济和信息化局公布了《成都市加快集成电路产业高质量发展的若干政策(征求意见稿)》（下称“《意见稿》”）。
该政策重点支持线宽小于28纳米（含）的12英寸先进生产线以及化合物半导体、数模混合电路等特色工艺生产线建设项目，信息通信、通用计算、高端存储、智能感知等领域芯片设计开发项目，芯片级、晶圆级、系统级、三维封装等先进封装测试产业化项目，以及配套关键设备和材料产业化项目。
根据该《意见稿》，成都将对年度主营业务收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路设计企业，分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励；对年度主营业务收入首次突破10亿元、50亿元、100亿元的集成电路制造、封测等企业，分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励；对年度主营业务收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路材料、装备等企业，分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励。
《意见稿》全文如下：
为贯彻落实国家和四川省促进集成电路产业高质量发展的战略部署，抢抓集成电路产业重大发展机遇，加快优化产业体系，提升产业核心竞争力，聚力打造国家重要的集成电路产业基地，制定本政策。
本政策重点支持线宽小于28纳米（含）的12英寸先进生产线以及化合物半导体、数模混合电路等特色工艺生产线建设项目，信息通信、通用计算、高端存储、智能感知等领域芯片设计开发项目，芯片级、晶圆级、系统级、三维封装等先进封装测试产业化项目，以及配套关键设备和材料产业化项目。
一、打造高端人才高地
（一）激励核心团队干事创业。对年度主营业务收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路设计企业，分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励；对年度主营业务收入首次突破10亿元、50亿元、100亿元的集成电路制造、封测等企业，分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励；对年度主营业务收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路材料、装备等企业，分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励。〔责任单位：市经信局〕
（二）引导研发团队创芯争优。对芯片产品入选“中国芯”优秀产品名单的企业，按照每个产品50万元给予产品研发团队奖励。〔责任单位：市经信局〕
（三）吸引高端人才来蓉发展。鼓励集成电路领域高层次人才及优秀团队在蓉创新创业，对入选“蓉漂计划”的高层次人才给予最高300万元、团队给予最高500万元资助。对年收入超过20万元的集成电路企业高级管理人员和集成电路设计企业研发人才，按其对社会实际贡献度的100%给予奖励。对入选重大人才计划的专家人才，按照区（市）县相关政策规定，在住房、创业、资金等方面给予政策支持。〔责任单位：市委组织部、市经信局、有关区（市）县政府〕
二、建设人才培养基地
（四）支持建设博士后平台。支持建设国家级博士后科研工作站和省级博士后创新实践基地，对获批国家级和省级博士后平台的企业，分别一次性奖励100万元和30万元。同时，给予新获准进站博士后每人每年10万元生活补助，每人补助2年。〔责任单位：市经信局、市人社局、市教育局〕
（五）推动打造一流学科。鼓励高校科研院所围绕成都集成电路产业开展“双一流”建设，对获批国家、省级集成电路相关一流学科建设的高校科研院所给予最高200万元支持。支持高校和龙头企业围绕集成电路产业发展需要联合设立学科（专业），给予高校最高2000万元补助。〔责任单位：市经信局、市教育局〕
（六）鼓励共建人才基地。鼓励在蓉高校或职业（技工）院校与在蓉规模以上企业合作开展集成电路人才培养，给予最高500万元补助。鼓励在蓉高校或职业（技工）院校与在蓉规模以上企业合作建设学生实训（实习）基地，给予最高100万元补助。〔责任单位：市教育局、市人社局、市财政局〕
三、支持产业补链强链
（七）加强重大项目招引。鼓励国内外集成电路领军企业到我市投资，对投资额达到50亿元以上的重大产业化项目，按照“一事一议”原则给予补贴。对实际投资5亿元以上的集成电路制造、封测、装备、材料类项目，按照项目实际贷款利息50%的比例，给予不超过1000万元的贴息支持。对实际投资2000万元以上的集成电路设计类项目，按研发投入的15%，给予最高500万元的资金支持。〔责任单位：市经信局、市投促局、市财政局〕
（八）引导企业加大投资。对集成电路领域固定资产投入达到1000万元（含）的技改项目，按固定资产投入的5%给予补助；对固定资产投入达到1000万元（含）—2亿元的技术改造项目，给予最高300万元补助；对固定资产投入达到2亿元（含）以上的技术改造项目，给予最高500万元补助。〔责任单位：市经信局〕
（九）开展设计企业认定。参照国家鼓励的重点集成电路设计企业认定标准，每年认定一批本市重点集成电路设计企业，由市、区两级给予重点支持。对列入国家鼓励的重点集成电路设计企业清单的企业，给予50万元一次性奖励。〔责任单位：市经信局、有关区（市）县政府〕
（十）推动设计能力提升。对购买IP核和EDA工具的集成电路设计企业，按购买费用的50%给予最高不超过200万元补助。对从事集成电路 EDA 工具研发的企业，按EDA 研发费用的20%给予最高不超过500万元补助。〔责任单位：市经信局〕
（十一）实施首轮流片补贴。对完成全掩膜（FullMask）首轮工程产品流片的集成电路设计企业，给予流片直接费用最高40%、单个企业年度总额最高不超过500万元的补贴。对使用多项目晶圆（MPW）流片进行研发的企业或高校科研院所，给予MPW流片直接费用50%、年度总额最高不超过100万元的补贴。鼓励晶圆制造企业提供首轮工程产品流片，给予流片直接费用50%、年度总额最高不超过500万元的补贴。〔责任单位：市经信局〕
四、推动产业技术创新
（十二）支持建设重大创新平台。对新获得集成电路领域国家级企业技术中心、制造业创新中心、技术创新示范企业、中国质量奖的企业，以及新获批建设的国家重点实验室、国家工程研究中心（含国家地方联合）等重大科技创新平台，一次性给予300万元配套资助。〔责任单位：市经信局、市科技局〕
（十三）推动产学研用创新发展。对承担集成电路类重大科技创新项目和重大科技应用示范项目的企业及高校科研院所，给予最高200万元资助。〔责任单位：市科技局、市经信局〕
（十四）支持企业加大研发投入。对已经建立研发准备金制度的集成电路领域高新技术企业，按研发投入新增部分的一定比例给予最高100万元补助。〔责任单位：市科技局〕
五、加强公共平台建设
（十五）鼓励创建国家级公共服务平台。对获批的国家级集成电路公共服务平台给予500万元一次性奖励。支持国家级集成电路公共服务平台组织项目路演、技术论坛、专业会展、创新创业大赛，为企业搭建要素对接平台，经认定，给予最高200万元补助。〔责任单位：市经信局〕
（十六）加强公共服务平台建设。支持集成电路公共服务平台能力提升，按平台上一年度新增投资额的20%给予最高不超过200万元补助。鼓励集成电路企业使用公共服务平台提供的EDA工具共享、IP复用、快速封装测试、失效分析、流片代理等服务，按照服务费用的30%给予最高不超过100万元补助。〔责任单位：市经信局〕
六、优化产业投融资环境
（十七）加大金融服务力度。鼓励设立集成电路产业投资基金，引导社会资本支持优质企业做大做强，成都市国有投资平台每年用于集成电路重点企业和重大项目的资金，原则上不低于年投资总额的15%。支持担保机构为中小集成电路企业提供贷款担保，对担保机构形成的贷款担保代偿，按不超过15%的标准给予单个机构最高300万元补助。〔责任单位：市经信局、市金融监管局、市财政局〕
（十八）支持争取天使投资。支持我市种子期、初创期集成电路科技型企业争取投资，对获得天使投资的企业，按照实际获得股权融资额的10%给予最高100万元的经费资助。〔责任单位：市科技局〕
（十九）引导企业上市融资。对拟在沪深交易所上市的集成电路企业,上市申请被中国证监会正式受理的,给予100万元奖励。对首发上市的集成电路企业,按融资额的1%给予最高不超过350万元奖励。对通过资本市场再融资的上市集成电路企业,按融资额的5‰给予最高不超过50万元奖励。对开展并购交易的上市集成电路企业,按实际交易额的5‰给予最高不超过50万元奖励。对新迁入我市的上市集成电路企业, 一次性给予350万元奖励。〔责任单位：市金融监管局〕
七、附则
（二十）适用范围。本政策适用于具有法人资格的从事集成电路产业相关服务的企事业单位及机构（行业协会、民非组织），以及符合条件的有关人才。
（二十一）重复原则。本政策与市级其他支持政策交叉重叠的，按就高原则执行，不重复支持。国家和省上政策另有规定的从其规定。
（二十二）政策解释。本政策由成都市经济和信息化局会同市级有关部门负责解释。各区（市）县相关部门应当严格执行市级财政专项资金和政策性项目管理的有关规定，加强资金监管，规范资金使用，做好绩效考评，提高资金使用效率。
（二十三）有效期限。本政策自2021年XX月XX日起施行，有效期3年。
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