12月2日消息（颜翊）据台湾今周刊报道，近日，中芯国际宣布最快明年完成深圳工厂扩产，同时还将迎来大基金二期5.313亿元（约150亿元新台币）资金入股。隔日，印着“陆挺中芯扩厂！强尬联电”的斗大头版标题的报纸，铺满了台湾各大便利商店的报架。
报道分析称，该消息背后隐藏着对台湾半导体业界的巨大影响。
首先，随着中芯被美国列入黑名单其追求先进制程的路，就此被斩断，未来该公司能够发展的技术，只剩28nm以上的成熟制程；当中国大陆极力支援中芯国际发展后，首当其冲的，自然是3年前已撤守先进制程、专注成熟制程的联电了。以赛亚调研统计，全球28nm成熟制程的扩产竞赛上，中芯会是增长速度最快的一家晶圆代工厂，预估到2024年，中芯的成熟制程产能将较今年增加2.4倍，而排名第2的，则是隶属华虹集团的上海华力，预估产能将成长至多120%。而同一期间，联电未来3年成熟制程产能，将较目前增加70%。在此消彼涨态势下，中芯超越联电将是预料之中的事。
其次，从中美贸易战开始，为了避免再被技术卡脖子，中国大陆树立了全方位提升半导体自制率的目标，从只着重晶圆代工，扩大到整个上中下游供应链，如材料、设备、软体、IC设计、封装测试。今后大陆的晶圆代工厂、IC设计厂，甚至终端产品的品牌厂与组装厂，都会去引导各家业者采购国产的芯片、设备、材料，“所以未来台湾的IC设计业者像联发科，也会受到这个现象的影响！”观察半导体产业多年的微驱科技总经理吴金荣指出。
至于对“护国神山”台积电的影响，虽然不能说没有，但影响性将是所有中国台湾半导体产业中最轻微的。原因在于这家不断追求先进制程的公司，全年有超过6成营收由先进制程所贡献，而来自成熟制程的营收占比仅约30%。
报道称，尽管以过去1年中国半导体厂“烂尾楼”事件频传、建厂跳票的纪录来看，未来中芯等厂商的新产能，是否会如期投产仍是未知数；但中国台湾半导体业者仍得思考，既然提升纯自制率就是大陆发展半导体的主旋律，中国台湾又该怎么远离风险？
赛亚调研副总经理陈逸萍指出，半导体产业的特性除了资本密集外，另一个特性，就是技术密集，事实上，即使中国台湾的IC设计龙头联发科，去年的研发费用，仍落后其同业高通、辉达、博通，“台湾厂商要有一个思维是：如果我要在我的领域成为世界第一，那我的研发费用要多少？”
吴金荣也表示，中国大陆品牌在手机、电视强势的市占率，将导致未来可能由下而上，导入由陆厂设计、制造的半导体。未来，台湾的半导体厂能走的路，“就是发展特殊制程与功能，像格罗方德就发展AI芯片，或是开发CMOS（互补式金属氧化物半导体）、DOMS（双重扩散金氧半场效电晶体）的高压制程，这些投资都没那么大，而且还可以绑定一些客户。”
该报道认为，随着汽车电动化、物联网设备AI化，未来半导体的用量与应用范围，被认为将较过去更多且更多元，当新蓝海逐渐浮现，以技术见长的中国台湾业者，谁能捷足先登这些未来的新境地，将是置身于风暴之外的唯一道路。
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