传三星将收购、入股多家国际半导体大厂 或重组晶圆代工市场结构

11月29日消息（颜翊）据台媒报道，三星集团半导体布局动作频频，近日或瞄准台积电的客户展开大并购，成为市场热点话题。

据悉，三星电子副会长李在镕赴美行程结束返韩之后，传出三星凭借逾千亿美元资金优势，可能择一收购或入股多家国际半导体大厂，标的包括德州仪器、瑞萨、恩智浦、英飞凌、意法半导体等台积电重要客户，大挖台积电墙角。

业界分析，若三星真的投资或入主相关企业，看似有机会挖到台积电客户订单填补晶圆代工产线空缺，但也可能会坏了晶圆代工产业最高原则：中立性。

业界指出，台积电不和客户竞争，专注晶圆制造，而三星则是晶圆制造又兼多个自有品牌出口，和客户合作又竞争，将会犯了晶圆专工与客户竞争的大忌，也将会壮大自身在半导体市场话语权，势必会让其他大厂更加忌惮。此举恐将对后续相关厂商晶圆代工委外生产策略产生变化，甚至重组晶圆代工市场结构。

台积电与上述半导体厂商均未评论相关消息。不过，韩国当地消息传出三星正积极推动先前提到的“三年内展开有意义的并购计划”，实现“2030年半导体成长全球第一”的目标。

市调机构IC Insights最新研究报告显示，今年第2季全球十大半导体供应商排名出现变化，三星集团超越英特尔，成为全球半导体最大供应商。

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