SK海力士入股泰科天润 SiC晶圆获国际大厂“青睐”

受益于新能源汽车、5G、光伏设备等领域发展,碳化硅(SiC)投资成为热点。

《科创板日报》记者获悉,SK海力士无锡投资公司已入股SiC晶圆厂商泰科天润,参与了其D轮融资,SK海力士无锡公司是SK海力士子公司。

这是SK海力士在中国第一笔碳化硅相关项目的投资。对于此次融资,《科创板日报》记者进一步联系采访泰科天润,但截至发稿未获回应。

《科创板日报》记者从行业人士获悉,此前SK集团便有关于SiC晶圆的产能计划,计划从今年的3万片增加至2025年的60万片。

实际上,SK集团近年来在碳化硅领域动作不断。今年1月,SK集团向生产SiC功率半导体的韩国企业Yes Power echnologies投资268亿韩元,收购该公司33.6%的股份。

碳化硅是第三代半导体材料的代表之一,与前两代半导体材料相比的优势便是较宽的禁带,保证了其可击穿更高的电场强度,适合制备耐高压、高频的功率器件,是电动汽车、5G 基站、卫星等新兴领域的理想材料。

根据IHSMarkit数据,2018年碳化硅功率器件市场规模约3.9亿美元,受新能源汽车庞大需求的驱动等,预计到2027年碳化硅功率器件的市场规模将超过100亿美元。

根据Yole的预测,得益于5G基站建设和雷达下游市场的大量需求,用于氮化镓外延的半绝缘型碳化硅衬底市场规模取得较快增长,半绝缘型碳化硅衬底市场出货量(折算为4英寸)将由2020年的16.58万片增长至2025年的43.84万片,期间复合增长率为 21.50%。

国内来看,碳化硅领域企业包括山东天岳先进、中车时代电气,两者均在科创板上市,此外,晶盛机电、基本半导体以及臻驱科技等近来也获融资,加码碳化硅领域。

碳化硅器件代工领域,国内企业包括中车时代电气、华润微(688396.SH)以及泰科天润等,其中泰科天润在北京拥有一座完整的半导体工艺晶圆厂,可在4/6英寸SiC晶圆上实现半导体功率器件的制造工艺。目前泰科天润的碳化硅器件 650V/2A-100A,1200V/2A-50A,1700V/5A -50A,3300V/0.6A-50A 等系列的产品已经投入批量生产。

在SiC外延的研发和量产方面,瀚天天成旗下产品已切入国际市场,SiC IDM则主要有泰科天润、世纪金光、基本半导体、中电科15所、中电科13所等。从产业链来看,SiC衬底是碳化硅器件的核心难点,国内涉及山东天岳等。

国际市场来看,碳化硅较为发达地区包括美国、日本及欧洲,其中美国CREE在碳化硅晶圆市场市占率超60%。


企业会员

免责声明:本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后,将会依法尽快联系相关文章源头核实,沟通删除相关内容或断开相关链接。

2021-11-12
SK海力士入股泰科天润 SiC晶圆获国际大厂“青睐”
SK海力士入股泰科天润 SiC晶圆获国际大厂“青睐”,受益于新能源汽车、5G、光伏设备等领域发展,碳化硅(SiC)投资成为热点。《科创板日报》记者获悉,S

长按扫码 阅读全文

Baidu
map