消息称OPPO自研高端手机芯片，台积电3纳米工艺代工

据《日经亚洲评论》报道，OPPO 正在为其高档手机开发高端移动芯片，以获得对核心组件的控制权，降低对高通、联发科等半导体供应商的依赖。

知情人士称，OPPO 计划在 2023 年或 2024 年推出的手机上使用自研移动系统级芯片 (SoC)，具体取决于 OPPO 的开发速度。OPPO 希望使用台积电的 3 纳米制程工艺，成为继苹果公司、英特尔公司之后第二波使用台积电尖端技术的客户。

OPPO 将因此加入苹果、三星电子、小米集团等一系列智能机制造商的行列，开发自主处理器。谷歌在周二发布了 Pixel 6 系列手机，首次使用了自主 Tenor 移动处理器。自研芯片还能够加强 OPPO 对供应链的控制，有望减轻大范围供应短缺和中断产生的影响。

另外，OPPO 还在为其手机相机开发自主 AI 算法和定制图像信号处理器。随着越来越多的智能机用户根据先进的拍照和视频功能来购买手机，小米、vivo 等国内对手已经推出了自主图像信号处理器。和系统级芯片的开发相比，图像信号处理器的开发难度要低一些。系统级芯片需要同时结合中央处理器和图形处理器功能、安全和连接性以及与给定操作系统的整合。

OPPO 拒绝就具体芯片开发过程置评，但表示公司的核心策略是开发优质产品。“任何研发投资都是为了提升产品竞争力和用户体验。”OPPO 表示。台积电不予置评。

生成海报

免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。