Q2高通以52%收益份额领跑手机基带芯片市场

9月30日消息（安迪）市场研究机构Strategy Analytics最新发布的研究报告显示，2021年Q2，全球手机基带芯片市场规模达到72亿美元，同比增长16%。其中，5G基带芯片收益占到2021年Q2基带总收益的近三分之二。

该报告显示，2021年Q2，排名手机基带芯片收益份额前五名的厂商分别为：高通、联发科、三星LSI、紫光展锐、英特尔。而受贸易制裁的影响，海思的出货量在该季度下降了82%。

报告指出，2021年Q2，高通以52%的收入份额在基带芯片市场遥遥领先，其次是联发科（30%）、三星LSI（10%）。尽管面临联发科的激烈竞争，但高通仍以68%的出货量份额领先5G基带芯片市场。由于与智能手机OEM厂商和半导体代工厂的密切关系，高通在2021年Q2的5G基带芯片出货量连续第三季度超过1亿。

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