据知情人士透露，英特尔（Intel Corp .）首席执行官帕特 盖尔辛格（Pat Gelsinger）计划参加白宫举行的一个线上会议，讨论全球芯片的短缺问题，与会的还有来自苹果（Apple）、微软（Microsoft）、三星电子（Samsung Electronics）、通用汽车（GM）、福特（Ford）和Stellantis等公司的代表。
美国商务部本月早些时候表示，这次会议将由商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）和美国国家经济委员会主任布赖恩·迪斯（Brian Deese）主持。会议主题包括新型冠状病毒德尔塔变种对芯片供应的影响，以及如何更好地协调芯片生产商和消费者之间的关系等。
消息人士透露，其他与会者还包括台积电、宝马（BMW . de）和美光科技（Micron Technology Inc .）。
白宫方面只表示，与会人员将包括生产商、消费者和行业组织。美国商务部没有立即回应置评请求。
在新型冠状病毒大流行初期，汽车市场需求下降，导致许多芯片制造商将生产转向了需求飙升的电脑和平板电脑市场。此后，半导体芯片的短缺迫使全球顶级汽车制造商削减了产量。
此次由白宫主办的会议是全球应对这一问题的一系列峰会中的最新一次会议。此次会议的召开，意味着拜登政府正在认真积极地对待全球芯片危机。
美国总统拜登（Joe Biden）于今年4月会见了一些大型企业的高管。拜登表示，自己得到了两党针对为半导体行业提供资金相关立法事宜的支持。雷蒙多则在5月表示，她与30多位资深业界领袖就芯片短缺问题举行了会议，并表示美国政府此举将有助于提高市场透明度。
虽然英特尔和台积电已经宣布计划在美国建立新的工厂，以提高芯片产量，但新的半导体工厂需要数年时间才能全面投产。与此同时，一项向芯片制造商提供拨款以扩大产量或建造新工厂的立法正在等待美国国会的批准。
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