对话EXFO曹峥：从研发到量产，与客户共同面对挑战

9月18日消息（水易）随着5G的加速部署、数据中心的规模建设和高速互联的快速成长，全球网络正在经历一场深刻的变革。光通信作为关键底座，从系统设备到光模块到光电子集成芯片，每一个环节都需要高品质、可升级、开放灵活的测试方案，以满足从实验室到量产，再到现场的实际需要。

“EXFO作为全球领先的测试方案提供商，聚焦当前高速网络测试目前的需求及挑战，从设备商到光模块厂商到上游的芯片商，涵盖了整个复杂的生态链中各个环节。”2021年中国光博会期间，EXFO大中华及韩国区总经理曹峥接受C114专访时表示，期望通过这种无缝的端到端测试能力，为客户创造价值。

800G顺大势，与客户共同面对挑战

光网络至始至终都是朝着更高速率、更低成本、更灵活组网方向发展，随着400G数据中心光互联从平台期逐步进入规模商用，800G成为业界重点探讨的下一代技术。

作为数据中心光互联的“心脏”，目前已经有包括旭创科技、光迅科技、亨通洛克利、新易盛、华工正源、剑桥科技等全球领先的光模块厂商已经推出或正在研发800G光模块。

“目前来看，800G仍处于相当早期的阶段，但是已经有相当一部分玩家已经开始研发并进入到送样阶段。”曹峥指出，这一过程对所有光模块厂商而言都将面临不同的压力和挑战。例如信号完整性如何？FEC状况如何？成帧的误码率是多少？

对于EXFO而言，紧跟当前800G的发展趋势，制定Roadmap，与客户共同面对挑战。曹峥强调，EXFO所提供的测试解决方案是独一无二的，也是契合当前800G从研发到送样这一阶段的实际情况，从成本、应用性等多维度考虑的整体方案。

提到独一无二，我们都知道当前光模块的接口类型多样化，封装类型多样化，EXFO提供MCB板，从容应对各种类型光模块的测试。同时，针对关键的FEC测试，EXFO提出FEC Margin理念，准确评估误码率，为后续调整研发，调整封装步骤、工艺提供准确数值参考。此外，到了送样阶段，EXFO提供Scrambled idle码型（IEEE）分析，和Frame Loss测试。

“可以说，EXFO的800G整体解决方案，能够支撑800G光模块开发，不仅具备最佳的信号完整性，同时也是用于优化设计的高级开发工具。”曹峥表示，通过与主流厂商广泛的沟通交流，他们普遍认为EXFO的解决方案对于现阶段快速推出800G光模块受益良多，本届光博会上也联合AOI，亨通洛克利等公司联合展示800G光模块测试方案。“未来EXFO也将紧跟800G发展趋势，与厂商 合作，持续更新发展路线图。”

避免“踩坑”，从研发到量产无惧挑战

光模块向更高速率、更小尺寸、更低功耗、更低成本方向发展是始终不变的话题。用曹峥的话说，这些话题其实都不新了，历史发展进程下，每个年代都有那个年代的诸如高速、低成本、低功耗的诉求。

如果拿现阶段即将或者说正在规模商用早期阶段的400G来说，在经历了研发到送样之后，越来越多的光模块厂商正在开始量产。曹峥指出，其实到了量产阶段，厂商又将面临不一样的压力，如何在低成本压力下，让产能快速提升，快速将产品推向市场？如何应对光接口类型的快速演进和光模块封装的多样性？

更为重要的是，行业不断向前发展，直调直检、相干等更多调制方案的出现，硅光器件的涌现，使得整个生态系统更加复杂。这个时候，测试方案提供商就能起到关键作用，帮助客户在应对挑战的同时避免“踩坑”。

曹峥指出，其实在这样的背景下，客户关注的重点在于如何在更低的成本下，强化产品的质量。当然这也就演变成了，从实验室到现场，如何优化成本和每个阶段的质量保证之间的矛盾。

这也是如何避免“踩坑”的关键，在曹峥看来：“如果每个环节的品控都严格把关，把问题尽量在前端解决，就可以避免到后期到运营商甚至用户端造成几何级的解决问题的成本发生。”

针对这些前端可控的挑战，EXFO的测试方案可以提供完整的端到端的生态系统测试，且测试一致性优秀，使用户在量产甚至研发时即可将潜在问题解决，从而帮助客户最大程度节约成本。

最后在谈及对中国市场的看法时，曹峥强调，EXFO自1999年进入中国市场以来，经历20多年的发展，对中国市场的期待逐年提升，并在北京、上海、深圳设立机构，支撑中国及周边地区的发展。“目前，EXFO与运营商、系统设备商、元器件厂商建立了良好的合作关系，未来也将坚定投入中国市场。”

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