联发科天玑2000爆料：基于台积电 4nm，采用 ARM V9 架构及 Cortex-X2 内核

此前已有爆料称，联发科新一代天玑 2000 芯片将基于 4nm 工艺，并且可能将是第一家推出 4nm 工艺智能手机处理器的供应商。

据博主 @肥威 此前爆料，4nm 工艺的联发科天玑 2000 芯片将由台积电代工，并且联发科已经向合作伙伴分发了一些该芯片的样品进行内部测试，如果一切顺利，搭载天玑 2000 芯片的智能手机将在 2022 年初上市。

该博主还爆料，天玑 2000 芯片将采用新的 ARM V9 架构，以及新的 Cortex-X2 内核，天玑 2000 芯片的性能将与高通在 2022 年推出的顶级旗舰芯片没有太大区别。

IT之家了解到，博主 @数码闲聊站还在此前爆料，根据供应链消息，联发科还在着手设计开发基于台积电 3nm 制程的新芯片，预计也是第一批产能。

此外，还有外媒表示，联发科 4ｎｍ处理器的价格较其目前高端的 5G 智能手机处理器会有明显提高，预计在 80 美元左右。

生成海报

免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。