8月24日消息(乐思)今日,中国移动发布了《中国移动2021年智能硬件质量报告(第一期)》。其中,《5G芯片评测报告》受到广泛关注。
众所周知,5G芯片在SA网络下的性能表现对5G终端用户体验起到决定性影响,本次评测在更复杂场景下对5G芯片SA性能开展综合考察,采用现网和仪表相结合的方式开展测试,分别从吞吐量性能、语音通话性能、功耗性能三个维度入手,全方位验证高通骁龙888、联发科技天玑1200、三星Exynos1080三款主流5G芯片各维度性能表现。
5G芯片吞吐量性能评测:骁龙888性能最佳
吞吐量表现是5G芯片的基础性能,也是当今社会提升海量信息传递速率的关键,其性能好坏是评价5G芯片的重要指标之一。在现网和实验室分别考察5G芯片在移动性场景和多变信道环境下的吞吐量性能表现。
同时,报告在SA现网城市环路场景下对5G芯片的上下行速率进行评测。经过产业持续优化,5G芯片吞吐量性能整体上稳步提升,各款芯片间差距较小,能够为5G用户在SA网络下提供良好高速数据传输体验。
高通骁龙888吞吐量性能略优于其他芯片,整体表现领先。三星Exynos1080吞吐量性能较前一代芯片提升明显,并发业务场景下的速率可继续优化。联发科技天玑1200需进一步提升上行吞吐量表现。
在实验室中,整体来看,主要芯片的SA吞吐量性能表现良好,在不同信道环境场景下表现略有差异。建议继续优化高速场景下的端到端吞吐性能,保障用户该场景下速率体验。
整体上高通骁龙888在不同车速不同信道条件下的上下行表现略领先于其他芯片;各芯片高速场景的上行吞吐量表现均还有提升空间,联发科技天玑1200需重点关注和优化该场景下的上行速率。
本报告中指出,稳定且高速的数据传输是用户体验5G的直观感知,目前主要5G芯片在吞吐量性能上整体表现良好,芯片间差距较小。建议继续优化提升高铁场景、载波聚合等演进技术的解调性能。
5G芯片语音性能评测:天玑1200表现最稳
在SA现网下对5G芯片的语音呼叫建立及掉话情况进行评测。整体上,三款芯片的语音性能表现良好。联发科技天玑1200表现最稳,高通骁龙888在评测中存在个别掉话现象, 需要进一步定位根因。
经过产业的持续投入,目前5G芯片的EPS Fallback语音性能已较为稳定,通话建立成功率与VoLTE表现相当,能够满足对语音业务良好用户体验的需求。建议下一步重点关注VoNR下的语音性能。
5G芯片功耗性能评测:天玑1200功耗最低
5G系统可根据不同业务场景需求,使用不同带宽进行数据传输,同时结合现网用户典型业务场景,针对芯片的 功耗表现进行评测。
整体上,联发科技天玑1200功耗最低,三星Exynos1080相较前一代产品进步明显。联发科天玑1200整体功耗领先,在各类数据传输场景下的功耗表现优秀,可继续优化待机及C-DRX状态下的功耗。高通骁龙888在空闲态及C-DRX状态时的功耗低,可进一步优化高速数传场景下的功耗。三星Exynos1080较前一代产品的功耗下降明显,待进一步缩小与其他芯片的差距。
5G商用以来,终端整机功耗成为重点关注问题之一,芯片功耗的持续降低是终端用户的迫切需求。建议芯片厂 家依托更高工艺水平、更精细的软硬件调优,结合典型业务场景持续提升功耗表现,优化包括上行双发在内的 新功能的功耗性能。
芯片评测旨在持续推动产业加强SA关键性能的攻关,保证芯片可提供更高的下载上传速率、更稳定的语音通话、更优秀的功耗表现,为5G SA助力信息社会发展提供有力支撑。
中国移动终端公司品质部项目经理丁芹称,通过几期的评测,欣喜的看到各家的表现都在稳步提升,都可圈可点。从5G初期开始MTK的功耗表现一直非常优秀,高通在高性能的优势下,功耗表现也不错,三星在5G进入中国市场后进步非常明显。另外在语音方面三家表现都非常优异,吞吐量方面高通和三星表现出色。
在她看来,如今的5G芯片市场相较之前也发生了很大的变化。首先是厂家分布的变化,上半年旗舰机型或者热门机型使用的都是高通、MTK、三星三款芯片,所以本次评测我们也是也聚焦这三款芯片。其次是份额的变化,联发科市场占有率表现良好。当然还有供应链的变化,就是整体产能紧缺。
- 蜜度索骥:以跨模态检索技术助力“企宣”向上生长
- 中移互联网王海波:紧贴AI发展前沿,赋予产品AI灵魂
- 中国移动将发布九天善智多模态基座大模型暨30款自研行业大模型
- 中国移动喻伟:以“三新六化”为引领,打造低空数智新引擎
- Dell'Oro预测:6G RAN收入到2033年将接近300亿美元
- Dell'Oro预测:6G RAN收入到2033年将接近300亿美元
- Dell'Oro报告:2024年上半年全球电信资本支出下降10%
- Dell'Oro报告:2024年上半年全球电信资本支出下降10%
- 中国移动云化4/5G融合核心网新建设备集采:华为、中兴两家分食,平均折扣约9.3折
- CRU:2025年全球光纤光缆市场迎来复苏,裸纤价格长期承压
- 解析Advancing AI 2024:端到端AI,AMD开启下一个黄金十年
免责声明:本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后,将会依法尽快联系相关文章源头核实,沟通删除相关内容或断开相关链接。