赵明与张泉灵、聂卫平探秘研发中心,揭秘荣耀Magic3那些“很Magic”的全能黑科技

虽然马上就要立秋,但8月的智能手机市场依然如盛夏般火热,多款新品即将如期而至。其中,即将于8月12日发布的新机荣耀Magic3系列更是备受关注。

近日,在新华社“科技照耀未来”主题对话中针对AI创新技术进行探讨后,荣耀终端有限公司CEO赵明与前央视主持人张泉灵、中国围棋棋圣聂卫平一行三人来到荣耀研发中心,探秘了荣耀多个实验室,揭秘荣耀Magic3系列测试全过程,提前为大家揭秘了荣耀Magic3系列的诸多创新黑科技。

磐石之坚,与P50同款3D纳米微晶玻璃工艺

从荣耀官微发布的视频短片中,我们看到“磐石之坚,这很Magic”的宣传语。视频中用了夸张的手法,荣耀Magic3像一块坚硬的磐石一样从遥远的太空飞奔向地球,落地后居然毫发无损。

而现实中的荣耀Magic3,是否能像磐石一般坚固呢?这次在荣耀研发中心,赵明、张泉灵、聂卫平也为我们揭秘了荣耀Magic3系列的跌落测试结果。

很多消费者可能都遇到过手机屏幕摔碎的郁闷事,而从手机品牌的售后服务中心的维修情况来看,手机前面盖板的玻璃和背后的盖板损坏率是最高的。跌落测试也是消费者使用手机时非常频繁的极限场景,因此对手机产品抗摔能力的考验就显得非常重要。

研发人员通过测试设备,分别将手机握持高度提升到1米和1.5米场景,屏幕朝下进行跌落测试,荣耀Magic3的屏幕依然完好无缺。赵明透露:“荣耀Magic3系列搭载了3D纳米微晶工艺,这是科技创新和消费者需求双轮驱动。”

值得关注的是,华为P50系列是首款使用3D纳米微晶玻璃工艺的旗舰手机,而此前唯一使用类似材质(超瓷晶)的机型是苹果的iPone12,但苹果手机仅仅为2.5D纳米微晶玻璃工艺。这样看来,即将发布的荣耀Magic3系列,将成为业界第二款采用3D纳米微晶玻璃工艺的高端旗舰机型。

据了解,3D纳米微晶玻璃工艺既有玻璃材料的3D可塑性和高透明度,又有陶瓷材料的硬度和强度,同时兼顾5G信号传输所需要的电学特性需求,但对3D加工工艺技术、玻璃原材料的热弯可加工属性都有非常高的要求,与此同时3D纳米微晶玻璃价格也相对更贵。可见,剑指高端的荣耀Magic3系列可谓是下足了本钱,也有人猜测荣耀Magic3系列可能会有更高端的超大杯或典藏版。

从容冷却,导热系数超高的石墨烯创新材料

另一条荣耀官微发布的视频短片中,我们还看到“从容冷却,这很Magic”的宣传语。视频中,正在运行大型游戏的荣耀Magic3依然能够保持很“cool”的温度。

从日常使用来看,手机温度越高,芯片的效率就会越低,导致手机运行卡顿,同时耗电越快。

在荣耀研发中心的热测试实验室,研发人员通过测试设备,将测试台设置为一定的功耗,热源模拟芯片,将石墨烯创新材料贴在芯片(热源)上,石墨烯就会把热源的温度给均匀开来,通过热成像仪看到中心区域的颜色快速的变绿了(降温),代表的是手机已经处于常温。

据赵明透露:荣耀Magic3系列采用行业内导热系数超高的石墨烯创新材料,基于其超强的导热性,就相当于在使用的时候把芯片的热量快速散到周边,通过机身帮助整个芯片降低温度。正如赵明所说,我们把它用在了荣耀Magic3上,就是要打造最强大的“手机大脑散热器”。

作为最早将石墨烯用于手机散热的手机品牌之一,荣耀这次或将在石墨烯技术上再升级,加之荣耀AI技术创新赋能骁龙888 Plus芯片优化,将为消费者带来最cool的体验,助力荣耀Magic3系列在性能体验上迎来大提升。

冲击高端,荣耀Magic3系列将集科技之大成

通过这次赵明、张泉灵、聂卫平揭秘荣耀Magic3系列测试全过程,探秘防水测试、跌落测试、热测试、射频OTA测试、音频测试等多个实验室,我们看到了荣耀Magic3系列的诸多全能科技实力,而这些创新的硬实力也是荣耀走向高端的基石。

赵明此前在接受专访时就曾表示:荣耀整个发展必定会走向高端,这个高端品牌的承载就用我们的Magic系列。我们把华为、三星、苹果当作竞争对手,荣耀要冲击高端市场。荣耀会把Magic作为行业内最顶级的旗舰产品来定位和打造,对华为和任总最好的尊重方式就是荣耀自己发展得更好,未来Magic将达到和超越Mate和P的水平和能力。

而在此前的新华社“科技照耀未来”主题对话上,赵明就展示了荣耀Magic3系列的诸多高能AI科技,并透露荣耀Magic3系列会将AI进一步加持在功耗、续航、影像、隐私等方面,给用户带来更极致的产品体验。赵明还即兴演绎“眼神杀”——基于AI技术赋能,当有手机来电时,用户可通过眼神“告知”手机已接收到电话提醒,手机识别“眼神”后音量会神奇的自动降低。张泉灵点赞该AI功能为“一个眼神你懂我的意思”。在感受完荣耀Magic3的AI体验后,聂卫平甚至表示荣耀Magic3系列的AI智慧水平已达到围棋职业选手水准。

“荣耀Magic3发布时,绝对会集当时手机科技之大成。”赵明表示,我们对于最新的通信技术的理解和全新的标志性的设计,代表了业界最领先的拍照技术解决方案,以及AI性能和综合体验,都会在Magic3上应用。应该说硬件是决定了我们手机性能和体验的下限和底限,更重要的是对于硬件的驾驭能力,荣耀恰恰在这方面有着丰厚的经验和强大的能力,所以我们对于荣耀Magic系列未来的发展有着强大的信心,会带给消费者与众不同的科技体验。“当你看到Magic3的时候,你会把自己的手机换掉。”期待8月12日荣耀Magic3系列的发布。


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2021-08-05
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