入局代工竞赛：英特尔将为高通生产芯片

北京时间7月28日下午消息（蒋均牧）据Mobile World Live报道，高通成为英特尔代工业务的前两家客户之一，后者的首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）承诺积极增加制造能力，以支持进一步的交易。

此次合作是在英特尔公司发布最新技术和2025年产品路线图时宣布的。

尽管透露高通是英特尔代工服务（Intel Foundry Services，IFS）的首批客户之一，但其提供的交易细节有限，没有包括时间表或数量。

基辛格表示，“IFS加入竞赛了”。

“英特尔和高通都坚信移动计算平台的先进发展和半导体新时代的到来。”

除了与高通的交易，基辛格还宣布亚马逊网络服务（AWS）已经与IFS签署了封装系统协议。

作为英特尔IDM2.0战略的一部分，这是自3月份IFS发布以来首次公布的协议。

英特尔最初宣布将斥资200亿美元在美国建立工厂，以利用对芯片制造能力不断增长的需求。与此同时，美国当局正热衷于扩大亚洲以外的供应链选择。

7月26日，基辛格重申了年内在欧洲和美国宣布新的制造基地的计划。

他补充说，潜在客户对IFS的兴趣非常浓厚，在多个行业中有100家客户正在酝酿。

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