7月7日消息(颜翊)劲拓股份昨日发布公告称,与海思半导体签订《海思劲拓合作备忘录》。公告显示,基于劲拓在热工领域的能力,加之海思大力推进封测产业链国产化进程,因此,双方旨在加大半导体封装设备领域的合作,解决卡脖子问题,实现产业自主可控。
劲拓股份还在互动易的回复提及,公司与华为在电子热工生产专用设备及半导体热工生产专用设备方面有不同程度的合作。
受此消息影响,劲拓股份今日股价开盘涨停,并引来深交所发函问询。深交所要求劲拓股份说明与海思签订合作备忘录事项涉及的公司具体产品及用途。公司与海思是否签订正式合作协议,与华为具体合作的内容,是否与海思签订备忘录相关,对公司业绩的具体影响等。
值得注意的是,劲拓股份6月24日公告称,公司控股股东、实际控制人、董事长吴限因证券市场操纵行为收到《行政处罚及市场禁入事先告知书》。因此,深交所还要求其自查说明是否存在信息披露违规的情形,是否存在主动迎合市场热点、炒作公司股价的情形,同时自查公司控股股东、持股5%以上股东、董事、监事、高级管理人员及其直系亲属近一个月买卖公司股票的情况、未来三个月内是否存在减持计划,是否存在内幕交易等其他违规交易情形,并报备内幕知情人。
据悉,劲拓股份是主要从事专用设备的研发、生产、销售和服务。主要产品分为电子整机装联设备、光电平板显示模组生产专业专用设备等。
- 蜜度索骥:以跨模态检索技术助力“企宣”向上生长
- 中国移动硬件防火墙产品集采:总预算超3.2亿元
- 亚信安全完成收购亚信科技股权 持股占比29.9%
- UALink联盟即将发布UALink 1.0标准,挑战英伟达NVLink迈出重要一步
- 中国铁塔携手浪潮云海:分布式资源池擦亮创新底色
- 真我GT7 Pro正式开售,骁龙8至尊版+潜望长焦3599元起
- TM Forum与华为等联合发布《自智网络等级测评白皮书》,首批认证证书颁布
- 挖金子和卖铲子:5G+工业互联网如何“智造翘楚”?
- Omdia观察:2024年全球电信IT市场预计增长2.5%
- 2025年数据中心监管趋势
- 千家早报|第25届CIBIS建筑智能峰会北京站即将举办;连接标准联盟宣布 MATTER 1.4 现已正式发布——2024年11月11日
免责声明:本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后,将会依法尽快联系相关文章源头核实,沟通删除相关内容或断开相关链接。