今(2)日,台积电线上技术论坛登场,会中揭示先进逻辑技术、特殊技术、以及3DFabric先进封装与芯片堆栈技术的最新创新成果。
据中央社报道,会上,台积电总裁魏哲家提到,自从在2020年技术论坛公布之后,台积电4纳米制程技术的开发进度相当顺利,预计于2021年第3季开始试产,较原先规划于2021年第4季试产提早了一季时间。
至于3纳米制程技术,台积电表示,将依原订计划于2022年下半年量产,届时将成为全球最先进的逻辑技术。相较于5纳米制程技术,3纳米制程速度增快15%,功耗降低达30%,逻辑密度增加达70%。
- 蜜度索骥:以跨模态检索技术助力“企宣”向上生长
- 中国移动邓伟:“两个不 两个一体”顶层设计 构建天地一体网络商业闭环
- 国芯科技高性能AI MCU芯片新产品CCR7002内部测试成功
- 国芯科技高性能AI MCU芯片新产品CCR7002内部测试成功
- 三大运营商10月成绩单:中国移动继续领跑
- 中国移动WAF软件集采:启明星辰和山石网科信中标
- Dell'Oro观点:人工智能时代,光传输也必须升级
- Dell'Oro观点:人工智能时代,光传输也必须升级
- 亨通光电与专业投资机构共同出资3亿元成立产业投资基金
- 中国移动抗DDoS设备集采:华为、新华三、迪普科技中标
- 中国移动5G多模路测软件集采:珠海世纪鼎利等四家企业中标
免责声明:本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后,将会依法尽快联系相关文章源头核实,沟通删除相关内容或断开相关链接。