别以为5G手机芯片只有处理器一种，其实它还有很多种类，为此Redmi红米手机官方微博（以下简称官方）特地发文进行了科普。
官方称5G商用化的发展，推进了5G基站建设，在此基础上5G手机、智能汽车等商业化的普及，芯片作为核心部件，需求大幅提升。其中，以智能手机为主的移动电子设备占据5G芯片市场规模56%的份额，「缺芯」也呈现一种“纺锤体”状态，即先进制程的旗舰5G芯片，和制程较低的常规芯片，同样最紧缺。
究其原因，5G基带需要支持数量繁多的5G频段，并追求更高速率、更低时延和更大网络容量，同时兼顾极高的下载和上传速度，因此5G基带/AP芯片设计难度较大。由于性能和功耗的要求，所以，市售主流5G芯片通常采用业内最先进的工艺制程。
官方指出手机上5G芯片可分为三类：AP芯片(应用处理器)、基带芯片、射频芯片。AP (Application Processor) 负责执行操作系统、用户界面和应用程序的处理；手机射频通讯控制软件的处理器BP (Baseband Processor)上集成着射频芯片和基带芯片，负责处理手机与外界信号的通讯。
其中，射频芯片负责射频的收发、频率合成功率的放大；基带芯片则负责信号的处理和协议处理。为了减少体积和功耗，通常射频芯片和基带芯片会被集成到一块，统称为基带芯片。目前主流基带芯片主要分为集成式和外挂式两种。集成式基带的优点是集成度高，可以有效缩小芯片面积、降低功耗；外挂式基带则将AP和BP分开封装，以两颗独立芯片的形式存在。
官方表示具体到一部手机，5G手机比传统4G手机，射频芯片数量成倍增加，5G手机天线数量相较4G手机增加1.4倍，更多的天线数量意味着天线之间的抗干扰设计更加复杂，也需要边框做更多的天线开槽，对整机结构强度带来更大挑战。与此同时，5G手机随着芯片数量的增加，整机的热源数量也大幅度提升。芯片热源数量增加60%，相较传统4G手机需要更复杂更高效的散热设计。
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
