5月14日消息（陈宦杰）在数据中心互联、城域及骨干网络等应用场景中，可插拔相干模块具备高速化、小型化、低功耗化、互联互通的标准化等特点，兼顾传输速率与经济效益。其中，400G可插拔相干模块，或者更准确地说是集合了7nm工艺数字信号处理器和64G及更高波特率的光器件的可插拔相干模块，已经成为业界关注的焦点。
在近日举行的“2021中国光通信高质量发展论坛”上，深圳新飞通光电子技术有限公司高级PLM总监邱文扬表示，400G及以上的相干端口数量正在以80%的年复合增长率快速发展，得益于光学器件和DSP在性能、体积、功耗各个方面的进步，可插拔相干模块正在扮演越来越重要的角色。
400G可插拔模块满足多样化的网络需求
近年来，400G可插拔模块的不同形态已经在接入网、边缘网络、城域网络以及骨干网中占有一席之地，增长潜力巨大。
邱文扬介绍，400G可插拔模块的产品形态分为两类，一类是QSFP-DD或OSFP封装，另一类是CFP2封装。“在边缘网络、数据中心互联这类应用场景中，将会以QSFP-DD封装的可插拔模块为主，要求低功耗、高密度、不同厂家模块可互通。到了城域和骨干网络，CFP2封装的产品形态将会有更大的用武之地。不论是QSFP-DD还是CFP2封装的可插拔模块，只要光学器件的能力足够强，充分发挥出DSP的潜力，都可以取得相当不错的性能。”
“从网络结构上看，在短距离点对点的结构中，网络简单，但数据带宽需求大，需要尽可能高的频谱利用率，同时要求低功耗，易维护，使总成本最低。在多跨段长距离传输架构中，需选择200G QPSK的调制模式，以此满足信噪比OSNR的要求，并扩展C波段的频率范围。在ROADM网络中，网络节点更多，业务类型更复杂，并且增加了波长灵活调度的需求。这就要求模块能够实现快速切波，提高网络整体的响应速度。”邱文扬指出，400G可插拔模块的性能得到市场认可，能够满足多样化的网络需求。
值得一提的是，400G可插拔模块的需求量相当可观，且持续增长。在城域和干线网络上都有带宽升级的需求，这些需求汇总起来，形成了一个快速增长的市场。同时，400G可插拔相干模块能够提供具有竞争力的产品方案，因此增长可期。
新飞通的核心竞争优势
作为光通信网络用光子集成模块、器件与子系统的领先厂商，新飞通的核心竞争力来自于光学器件的研发和垂直整合。通过高性能、有针对性的、定制化的光器件，新飞通能够最大化地提升数字信号处理器的性能，带来模块的高性能。光学器件不仅支撑着模块的性能，更是实现多种重要功能的关键。
众所周知，相干模块需要一个稳定可靠的、纯净的光源用以抑制噪声。新飞通的可调激光器具备体积小、光功率高，功耗低等特性，能够满足可插拔模块的设计要求，同时还能实现扩展C波段以及快速切波功能。
集成光学平台的发展是可插拔模块重要的使能因素。据介绍，基于InP平台发展而来的光学器件经过10多年的迭代，已经相当成熟，不论是产品性能亦或可靠性，都在电信级网络上得到过充分的验证。目前，InP平台仍在持续演进，支持从单波长100G、400G、600G到即将推出的单波长800G、1.2T等多种产品。
另一方面，SiPho平台具有更高的集成度，能满足更小封装要求。然而，硅光集成的插损、噪声、带宽指标都充满挑战。在硅光COSA的开发过程中，提升垂直整合芯片的开发能力，包括硅光芯片，驱动器芯片和TIA芯片，是让模块整体达到最佳性能的关键。
通过采用低功耗7nm DSP，新飞通基于InP平台开发了CFP2相干模块，基于硅光平台开发了QSFP-DD和OSFP模块。CFP2的性能与当前600G Transponder的性能指标已经基本一致，而CFP2的功耗优势十分明显。根据新飞通的测试，400G CFP2可实现1000km以上，QSFP-DD可实现800km以上的无误码传输。同时，新飞通的测试也验证了400ZR/ZR+场景下单纤容量达到64通道25.6T的工程可行性。此外，新飞通也通过优化光芯片、器件的设计，来应对模块功耗指标的挑战。
邱文扬表示，新飞通在InP和SiPho两大平台积累了丰富的端到端开发能力，最大化模块的性能。400G可插拔的应用不止于接入、数据中心互联等场景，新飞通将在城域、骨干网络中，为客户提供更切合实际需求的产品。
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