中国移动发布《2021年终端芯片新需求报告》 满足5G技术演进需求

5月7日消息（九九）2020年6月，3GPP R16协议版本正式冻结，如何支持R16新特性成为产业界持续讨论的热门话题。

中国移动结合市场和网络发展需要，联合产业合作伙伴积极开展面向R16新特性需求的研究。近日，中国移动研究院携手华为、联发科技、紫光展锐、高通等10余家产业合作伙伴共同发布面向R16的2021年度《终端芯片新需求报告》（以下简称“报告”）。

报告首次提出针对消费类和行业类终端芯片的新功能需求，其中既包括有助于业务体验提升、终端功耗优化、端到端性能提升等To C和To B场景下共有的新特性，也提出面向行业网络部署和业务需求的To B场景特有的新特性需求。

据中国移动研究院无线与终端技术研究所所长丁海煜介绍，报告主要针对Sub-6GHz频段，在3GPP R15基本功能要求的基础上，结合To C和To B场景下5G功能优化和性能提升的需求，重点分析未来1-2年5G终端芯片的新功能需求及技术演进的关键特性，并给出需求等级建议。

丁海煜表示，后续相关需求特性会纳入中国移动企标及终端白皮书中，为5G芯片及终端技术的持续发展提供明确的产业指引。

报告全面介绍了5G终端芯片自2017年以来经历的终端原型机、Modem芯片以及SoC芯片三个发展阶段，并基于最新的测试验证进展，着重分析当前5G终端芯片的产业成熟度。报告面向To C类终端芯片，从业务体验提升、终端功能优化、端到端性能提升等方面，提出终端切片、终端节点、VoNR、SON/MDT等12项终端芯片新需求及细化功能点。通过分析增益结果以及实现复杂度、网络部署等相关因素，给出各个功能的需求等级建议。

在此基础之上，报告通过对To B类终端的部署场景和性能需求分析，提出包括URLLC、NPN、灵活帧结构、5G LAN等行业终端芯片特有的新功新特性需求，以及网络切片、终端节电等与To C场景共有的需求。为满足未来垂直行业的低时延、高可靠、专网部署、业务安全等业务场景提供技术保障。

为了给产业提供明确指引，报告还给出了终端芯片新特性相关的一些技术路标，包括To C终端和To B终端芯片关键功能点的需求等级建议，以及中国移动预计开始芯片测评的时间规划。其中，基本需求的新特性计划在2021年Q3-Q4陆续开始实验室/外场测试；增强需求的新特性测试时间计划待后续评估确认。

据悉，中国移动计划在年底发布相关测评结果，最终形成“需求-测评-分析”的完整闭环，以持续推进5G芯片与终端产业成熟，满足5G技术演进需求。

《2021年终端芯片新需求报告》下载链接：//www.memurnet.com/uploadfile/2021/0507/20210507141011230G.html

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