日本首相4月中旬访美 有望在芯片供应链方面达成紧密合作

随着全球芯片短缺情势一直没有缓解，主要发达国家越来越重视芯片供应链安全。据《日经亚洲评论》报道，美国和日本政府将合作确保半导体等战略技术元件的供应链，并希望在美日元首4月中旬会面时达成供应链协议。

日本内阁官房长官加藤胜信周五表示，美日两国首脑原定于4月9日举行的会议已被推迟到4月16日。日本首相菅义伟(Yoshihide Suga)将成为美国总统拜登就职以来首位访问美国的外国领导人。

随后，白宫发言人莎琪(Jen Psaki)在例行新闻发布会上证实了菅义伟此次访问的时间。

据日经报道，美日双方将成立一个工作小组，确定如何在美日两国之间进行研发和生产等任务分工，并希望菅义伟和拜登4月16日在华盛顿会晤时，能对该项目达成一致。

日本的国家安全局和经济产业省以及美国国家安全委员会和商业部的官员参加，估计双方将有副部长级人物参加该小组。

福特、通用、丰田等汽车厂商近期纷纷因芯片短缺问题而短暂停产，这给后疫情时间的经济复苏带来一些阻碍，日本和美国政府都在努力应对和消除全球半导体短缺的影响。在拜登刚提出的2.25万亿美元基建刺激经济计划中，亦有相当数量的资金投入到半导体领域中。拜登在披露该计划时，要求国会提供500亿美元的补贴，以促进美国的半导体生产，

美国拥有英特尔、格罗方德等芯片制造大厂，也有应用材料、泛林等芯片设备巨头；而日本在半导体制造设备和材料领域具有优势。

半导体行业协会（Semiconductor Industry Association）数据显示，美国对全球半导体制造的如今已从1990年的37%下降至目前的12%，这在一定程度上反映了当前美国制造业空心化的趋势。

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