亨通以“科技创新”为第一动力，今年发明专利申请将增30%以上

3月26日下午消息（蒋均牧）“三十年来，亨通始终把‘科技创新’作为第一动力推进产业转型升级，推动产业高质量发展。”亨通集团副总裁崔巍在2021年亨通光电400G硅光新品发布会的致辞中表示，“亨通围绕通信与电力能源两大主产业发展布局，持续加快高端技术的创新，实现未来持续发展的新增长。其中，光通信产业链从光纤产品不断向两端延伸。一端是向上游材料光棒发展，已经全面掌握核心技术，并实现行业领先；另一端是向下延伸至光模块芯片，而硅光技术是实现高速、大容量、高集成的最有前途的方案之一。”

根据第三方预测，到2024年，光模块的市场规模将达到160亿美元，其中数据通信光模块的营收将达到120亿美元。硅光技术在数据传输领域带来的技术革新和市场容量，使业界对其倍加关注。

亨通早已就硅光技术展开布局和预研，2018年与英国诺克利合作成立亨通洛克利，围绕高速硅光芯片、模块以及子系统设备等产品进行研发和制造。此次推出的量产版400G QSFP-DD DR4硅光模块和基于传统方案的400G QSFP-DD FR4光模块，采用自主研发的小型化的硅光芯片和电芯片，广泛满足节能减排绿色环保的数据中心应用的需求，标志着亨通在这条高新尖赛道上已跑在了第一阵营。

据介绍，2021年，亨通将依托国家企业技术中心、院士工作站、博士后工作站、未来通信技术研究院等20多个自主创新平台，还会有一批关键核心领域领先的产品不断的向行业发布。预计全年新产品销售同比增长30%以上，发明专利申请数量增长30%以上。

崔巍表示：“唯有加快创新能力，不断自我更新，企业才能维持旺盛的生命力，不断壮大自身发展。未来，亨通将继续瞄准世界科技前沿，强化关键核心领域原始创新、自主创新、集成创新，努力打造光纤通信、智慧能源、海洋通信和能源全价值链系统集成服务商，带动产业生态链可持续发展！”

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