3月26日下午消息（蒋均牧）亨通光电今日宣布，其旗下亨通洛克利科技有限公司推出了量产版400G QSFP-DD DR4硅光模块和基于传统方案的400G QSFP-DD FR4光模块，进一步充实数通高速模块产品系列，为市场提供不同传输距离的400G单模光模块以供选择。
随着尺寸减少到十数nm，半导体产业能否继续依照“摩尔定律”前进面临巨大瓶颈与挑战，而硅光技术作为延续“摩尔定律”的主要方向之一，备受业界关注。此次新品发布，标志着亨通在这条高新尖赛道上已跑在了第一阵营。
发布硅光模块新品，助力经济社会数字化转型
今年两会期间，政府工作报告中明确指出，“加快数字化发展，打造数字经济新优势，协同推进数字产业化和产业数字化转型，加快数字社会建设步伐，提高数字政府建设水平，营造良好数字生态，建设数字中国”。数字化在经济社会方方面面的快速渗透，对数字基础设施，包括数据的处理、存储和传输等各个环节都提出了更高要求。
仅仅利用电子作为信息载体的硅集成电路技术逐渐变得难以为继，硅光芯片是实现光子和电子单片集成的最好方法，尤其400G硅光芯片是解决超大容量数据交换的先进技术，显示出超强优势，功耗低、容积小、成本相对低，易于大规模集成等优点。预计到CPO时代，硅光将成为最优选择。
亨通洛克利发布的量产版400G QSFP-DD DR4硅光模块使用英国洛克利小型化的硅光芯片和电芯片，该款光模块采用了业界领先的7nm DSP芯片，产品的功耗低于9瓦；它相较于传统模块有10-30%的成本优势，完全满足节能减排绿色环保的数据中心应用的需求。模块整体采用COB封装方式，由于使用了独特工艺制造，光纤和硅光芯片之间使用无源耦合，利于量产和降低制造成本。亨通洛克利将进一步加快推动400G QSFP-DD DR4硅光模块的量产化工作。面向数据的爆发式增长，这款产品方案有望取代传统方案，并在一定程度上具备不可替代性。
同时，亨通还发布了国内首台基于硅光技术的3.2T板上光互联样机，成为硅光产业的一个重要里程碑。
此外，亨通洛克利的400G QSFP-DD FR4同样采用7nm DSP，发射侧采用EML，接收侧采用铟磷探测器阵列，加上低成本和成熟的波分复用器件，使得模块整体设计极为紧凑，模块功耗也低于9瓦。
以创新为第一动力，今年发明专利申请将增30%以上
近年来，对硅光技术的收购与整合的从未停歇。网络设备巨擎思科先后收购了硅光公司Lightwire、luxtera、Acacia，华为收购了比利时硅光子公司Caliopa，诺基亚收购了Elenion，这些并购案总价值高达40亿美元。充分显示了硅光技术在光通信领域占据的地位越来越重要，并逐步开始规模化进入市场。
根据第三方预测，到2024年，光模块的市场规模将达到160亿美元，其中数据通信光模块的营收将达到120亿美元。可以预见，硅光技术的市场前景将极为广阔。
目前，100G硅光方案已经规模商用多年，多厂家正在角逐400G硅光技术在数据中心的规模商用。那么亨通又是怎样跑到该领域最前列的？答案是“创新”。
亨通集团副总裁崔巍在发布会上表示，三十年来，亨通始终把“科技创新”作为第一动力推进产业转型升级，推动产业高质量发展。围绕通信与电力能源两大主产业发展布局，持续加快高端技术的创新，实现未来持续发展的新增长。此次新品的成功问世，也得益于提前布局、预研和在创新上的敢于投入。
据介绍，2021年，亨通将依托国家企业技术中心、院士工作站、博士后工作站、未来通信技术研究院等20多个自主创新平台，还会有一批关键核心领域领先的产品不断的向行业发布。预计全年新产品销售同比增长30%以上，发明专利申请数量增长30%以上。
“唯有加快创新能力，不断自我更新，企业才能维持旺盛的生命力，不断壮大自身发展。未来，亨通将继续瞄准世界科技前沿，强化关键核心领域原始创新、自主创新、集成创新，努力打造光纤通信、智慧能源、海洋通信和能源全价值链系统集成服务商，带动产业生态链可持续发展！”崔巍如是展望道。
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