5G手机、5G芯片平台性能各有千秋：品牌整体性能提升明显

3月21日消息（林想）2020年是5G快速发展的一年，5G终端销量占比不断增长，终端品类不断丰富，终端性能不断提升，5G发展速度、发展规模超预期。同时，2020年也是极不平凡的一年，疫情与国际环境变化的双重挑战导致终端产业结构性紊乱，终端缺“芯”严重，各品牌终端迎新变局。

面对机遇与挑战，中国联通将秉承“开放合作，互利共赢”的理念，持续赋能产业共振，与合作伙伴共克时艰、公开新篇、共筑产业新生态。日前，中国联通正式发布《中国联通5G终端发展指数及性能报告》中典型场景下5G手机、5G芯片平台性能评测显示，5G手机、5G芯片平台性能各有千秋，各品牌整体性能提升明显。

数据速率方面，旗舰、高端产品，海思芯片平台整体表现优异。中低端产品联发科技芯片平台表现优异。高通、三星平台性能需进一步优化。

应用功耗方面， OPPO品牌终端与联发科、高通芯片适配较好，功耗控制最好，海思芯片终端存在部分机型功耗过大问题，需进一步优化。

待机发热方面终端与芯片适配性逐步提高，高通芯片终端待机发热控制较好。vivo部分三星芯片终端存在待机发热较高问题，需进一步优化。

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