芯讯通李永胜谈5G模组差异化竞争：相同食材如何做成一盘好菜？

3月2日消息（安迪）作为上游芯片和下游行业应用领域的中间环节，模组是5G大规模商用、使能千行百业数字化转型的关键环节。在“2021 MWC上海”期间，5G模组成为各大主流模组厂商竞相发布的主打新品。

但实际上，一方面5G芯片平台相对比较集中，另一方面5G模组市场高手林立、竞争非常激烈，如何才能在同质化的、激烈的市场竞争中脱颖而出呢？

对此，在“2021 MWC上海”期间，芯讯通无线科技（上海）有限公司常务副总裁李永胜在接受C114专访时与我们分享了芯讯通的取胜之匙。

连发5款新品，R16标准5G模组备受关注

在今年MWC上海展期间，芯讯通一连发布了5款新品--首款支持R16标准的5G模组SIM8262G-M2、5G模组SIM8282G-M2、5G智能模组SIM9350、4G智能模组SIM8970、NB-IoT模组H7035C。

从展会现场的感受来看，今年业界对于支持R16标准的5G模组特别关注。这主要是因为，2020年7月3GPP宣布R16标准冻结，标志着5G第一个演进版本标准完成，性能更为强大的R16版本落地将加速5G下游垂直行业应用的发展。

而芯讯通此次推出的5G模组SIM8262G-M2，支持R16标准，是多频段5G NR/LTE-FDD/LTE TDD/HSPA+模块，支持NSA/SA，高达2.4Gbps的数据传输；SIM8262G-M2搭载高通骁龙X62平台，支持数千兆比特的下载速度；还具有强大的扩展能力和丰富的接口，包括PCIe，USB3.1，GPIO等；采用M.2标准接口，尺寸为42.0*30.0*2.3 mm；AT命令与SIM8202G/SIM8200X-M2系列模块兼容，可以最大程度地减少客户的投资成本，并缩短产品上市时间。

作为芯讯通首款支持R16标准的5G通信模组，SIM8262G-M2可被广泛应用于虚拟现实、增强现实、CPE等需求终端，打造车联网、工业物联网、智慧医疗、4K/8K高清视频等应用场景，助力万物智联。

模组行业竞争更细化、需综合考量

值得关注的是，由于支持R16模组对于5G进入行业市场的重大意义，因此今年MWC上海展期间主流玩家进行了一场激烈的近身肉搏，很多厂商都想抢占R16 5G模组首发位置。

对于这种抢先发布，李永胜却不以为然：“早发布还是晚发布十天、八天，其实并没有什么本质区别，关键在于我们拿到芯片资料包之后如何研发产品？产品定义是否更准？是否能更快的熟悉软件开发环境？以及在做硬件设计时如何控制外围器件成本？这需要结合综合因素去考虑。这就像厨师拿到相同的食材，关键要看你是否有能力去把它做成一盘好菜？”

实际上，模组厂商对于上游芯片供应商的选择十分有限，能用、好用的5G芯片屈指可数，要想做出花样真不容易。

“谁的产品做得更快、更稳定、性价比更好，才能更快的抢占市场。相对于10年前，现在物联网模组行业的竞争也变得更细化。”李永胜指出：对于上游芯片伙伴和下游终端及应用厂商而言，在选择合作伙伴的同时也会充分考虑对方的行业经验、研发和技术创新能力、客户量、解决问题的能力等因素。

三大差异化优势

谈及芯讯通的差异化优势，李永胜认为芯讯通主要具备以下三大优势：

一是经验积累优势。2002年成立的芯讯通在行业内积累了19年的模组研发经验，不管是在2G、3G、4G还是5G时代，芯讯通都能很好的支持，使产品有一个很好的延续性。

二是客户体量优势。目前，芯讯通拥有2亿多片模组的出货量，积累了10000+家客户，在5G领域已经发展了300+客户。

三是技术创新能力优势。芯讯通拥有行业领先的技术创新能力，能够不断对产品的兼容性、耗流、散热等进行优化，帮助客户解决5G耗电和产品延续性等技术问题。

凭借上述差异化竞争优势，芯讯通这位模组行业的“大厨”能够将相同的“食材”做出一盘好菜。作为模组行业的领导者，芯讯通能够为客户提供多种技术平台的、高品质模组产品和行业解决方案及服务，不断满足物联网各行各业客户的需求。随着大规模5G网络建设和新基建的大规模启动，面向各行各业的5G应用服务也蓄势待发。在此行业背景下，芯讯通模组必将大有可为。

生成海报

免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。