今天，联发科宣布天玑1100芯片将量产商用，首发机型为vivo S9。
这颗芯片是联发科今年1月份发布的旗舰处理器，采用台积电6nm制程工艺，4个A78 2.6GHz核心，4个A55 2.0GHz核心，GPU采用ARM G77 MC9，支持双通道UFS 3.1。
除此之外，天玑1100采用联发科UltraSave 5G技术，节能效果极佳。
除了支持最新的连接功能外，还支持从2G到5G的各代网络连接，包括（SA）独立和非独立（NSA）的5G架构、频分双工 (FDD)和时分双工 (TDD)的5G载波聚合 (2CC)、动态频谱共享 (DSS)、真正的双SIM卡5G(5G SA+5G SA)和5G高清语音 (VoNR)。
芯片组还集成了对5G HSR模式和5G Elevator模式的增强功能，以确保跨网络的可靠和无缝5G连接。
更重要的是，联发科天玑1100的安兔兔跑分高达60万分，性能强悍。
首发这颗芯片的vivo S9将于3月3日正式发布。
- 蜜度索骥：以跨模态检索技术助力“企宣”向上生长
- 华为梁华：抓住人工智能新一轮产业变革机会，5G+AI加速基础设施变现
- 中国移动何飚：到2025年创建100个低空标杆示范项目
- 陈海波：OpenHarmony在技术、生态和人才实现跨越式发展
- 华为龚体：HarmonyOS NEXT将在2024年Q4正式商用
- 中国移动馈线跳线、漏泄电缆及配件产品集采包2出炉：亨鑫、中天、通鼎3家中标
- 2024年成为企业网络市场调整之年，明年有望迎来反弹
- 中国移动轻便一体式卫星基站集采：博浩、重庆信科两家分食
- All in“AI+”，重磅发布，品牌换新：中国移动合作伙伴大会连续“放大招”
- 中移苏研公示量子计算实验平台3名中标候选人
- 报告称中国视频云市场止跌回升：阿里腾讯华为占据前三
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
