2月26日消息（乐思）日前，备受行业瞩目的2021年世界移动通信大会（MWC 2021）在上海新国际博览中心正式开幕。中科创达作为全球领先的智能操作系统产品和技术提供商，携旗下子公司创通联达共同参展，以“5G+AI+Edge”为主题，展示了智能物联网、智能视觉、智能网联汽车、智能行业等领域先进产品技术和解决方案。
随着全球5G规模化部署进程的快速推进，5G为行业智能化升级带来的丰富场景创新和商业价值日益凸显，此次世界移动大会5G也成为万众瞩目的焦点领域。在此次展会期间，C114采访到了创通联达副总裁杨新辉，在5G、物联网等热点话题进展进行探讨。
站在巨人肩上实现腾飞
移动通信不仅深刻变革了人们的生活方式，更成为社会经济数字化和信息化水平加速提升的新引擎。2020年，5G就已经步入商用部署的快车道。但在5G发展中还有一系列不可回避的现实问题亟待解决，5G如何实现万物互联，如何有效快速的赋能各行各业，实现5G最初的美好愿景。
而根据Mordor Intelligence的一份报告预测，到2020年，全球物联网市场的价值为7,614亿美元，到2026年将超过1.38万亿美元。Juniper Research报告称，到2024年，“物联网连接总数”将可能达到830亿个。
可以说，5G时代就是一个万物互联的时代。中科创达和高通就是看到了这一点，进而成立了合资公司创通联达。在高通看来，物联网将成为5G发展的重要方向。而在物联网的发展过程中，AI将驱动众多行业的变革，赋能众多物联网应用。
中科创达定位于智能终端操作系统，以“4+1”组合模式发展，即一个人工智能中心平台，四大业务板块——智能手机操作系统、车联网、物联网以及行业应用。
其中，杨新辉主要负责物联网业务。在他看来，物联网市场上极为碎片化的市场，在发展初期时规模很小而高通擅长大客户的服务，创通联达则更灵活，可以重点面向中小型客户进行服务。另外，创通联达是以操作系统为核心的企业，高通是以芯片为核心的企业，芯片上面都需要操作系统来产生更多的价值，这也是天然的基础。
此外，高通作为全球知名的芯片公司，其芯片的性能在移动领域已经得到了充分的证明。而中科创达一直以来在系统方面的钻研，为打造芯片和应用的紧密合作提供了保证。这两者在软硬件方面的合作也是创通联达立足的根本。
据悉，中科创达与高通之间存在着合作的历史与相互信任的基础，它们一起合作超过12年，高通也早在2011年投资了中科创达，成为了中科创达的股东。“到了2016年的时候成立了创通联达，而我们的目标就是与高通共同推动物联网的发展。”
杨新辉坦言，“创通联达成立后，在短短几年间就推出了30多个智能模组和开发套件，20多个智能终端产品，10多项端到端解决方案，20多种AI算法，获得了100多项专利知识产权认证，在全球范围内赢得了300多个客户的信赖。
从边缘侧到端侧 提供一站式解决方案
众所周知，5G有三大应用场景。相关企业需要灵活满足不同行业的差异化需求，快速实现连接服务能力的创新，将5G这把金钥匙赋能给行业，进而实现行业的华丽转身。
杨新辉称，面向整个5G，创通联达希望在5G终端方面做一站式的产品解决方案和服务供应商，有模组产品，有整机参考设计产品，有5G的认证和服务，以及运营商认证的服务。同时我们也会和业界优秀的企业合作，比如中兴，爱立信，诺基亚等企业，作为他们生态中的一环，在边缘侧和端侧推出自己的产品和解决方案，进而形成面向5G完整一站式服务的闭环。
而在5G的战略布局上，杨新辉坦言，创通联达以5G为起点，积极布局5G全产业链的产品，尤其是端侧，会重点参与。创通联达借由高通芯片的优势，目前已推出多款5G模组，未来创通联达还有面向通信+智能的模组发布。同时，创通联达会把模组面向不同品类的参考设计做出来，以缩短品牌商产品上市的时间。
创通联达作为一家全球领先的智能物联网产品和解决方案提供商一直致力于通过人工智能、5G、物联网以及云计算等先进技术的融合创新,为OEM/ODM、企业级以及开发者客户提供从芯片层、驱动层、操作系统层、算法层一直到应用层的一站式解决方案。
对于5G未来的发展之路，杨新辉表示，各大厂商现在也还在一个摸着石头走的阶段，因此也会出现各种各样的不同想法相互碰撞并诞生新的想法，也希望创通联达在往后的发展中能够为客户提供更多更优质的5G服务。
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