联电：半导体产能紧张恐延续到2023年

2月8日消息（南山）最近几个月，车用芯片需求飙升导致大量占用晶圆厂产能，进而冲击了其他行业的芯片产出，芯片短缺大潮全球蔓延。

受到波及的手机产业链大厂纷纷发出警告。苹果公开承认，包括最新的iPhone 12系列、Mac、iPad均遭遇芯片供应吃紧问题。高通指出，半导体行业芯片短缺是“全面的”。三星电子也表示，芯片短缺可能从汽车蔓延到智能手机，很多芯片制造商都是满负荷运转，这限制了代工厂的接单能力，反过来冲击手机和平板的交付。

业界普遍说法是到下半年芯片供应紧张将可缓解。但台湾第二大晶圆厂联电接受《工商时报》采访时表示，半导体需求持续强劲，8英寸及12英寸成熟制程产能吃紧更加明显，产能短缺规模已经超出产能增加幅度。这种供需不平衡会导致半导体市场发生结构性转变，供不应求的现象恐将延续到2023年。

联电认为，半导体供不应求主要是三大因素引发的。一是4G向5G加速转移，5G手机的硅含量相比4G增加35%。二是疫情引爆在家办公风潮，带动笔记本电脑出货大幅增加。三是车用芯片触底反弹，且电动车成为发展趋势，每辆车采用的芯片数量大幅增加，导致车用芯片严重缺货。

据悉，半导体设备交期已经长达14~18个月，投资产能已经规划到2023年。

联电认为，较快解决产能过剩问题，需要大规模投资成熟制程，但考虑投资回报率，这个概率不高，所以产能紧张将会持续2到3年之久。这不是行业周期问题，而是结构上的难题。

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