据报道，在经历了2020年的大规模并购与整合之后，全球半导体行业在即将到来的2021年将进入平静期。稍微值得关注的是，这些数百亿美元的并购交易能否得到监管部门的批准。
如果说有一个传统上相对安静的科技行业，在2020年却成为了头条新闻，那应该就是半导体行业。从创纪录的并购交易，到巨额的风险资本融资，大型企业的衰落，半导体公司突然发现自己成为了风投、监管机构、政界人士，以及苹果公司的靶子。
2020年是丰收的一年，主要是因为，它是我们多年来一直关注的行业模式的巅峰之年。在任何一个科技领域，如果预测未来一年会出现“更少的新闻”，那将是危险的（预测可能不准确），这在以往已经被证明。虽然如此，在即将到来的2021年，半导体行业有可能是更安静的一年。
1. 芯片整合正在进行中，问题是能否全部获得批准
今年芯片市场最大的新闻是，该行业在短短几个月内的快速整合。其中，最受关注的是英伟达（Nvidia）斥资400亿美元收购芯片设计公司ARM。ARM为几乎所有智能手机提供蓝图，同时，通过苹果推出M1处理器也开始进军台式机市场。
英伟达并不是唯一一家投入巨资进行整合的公司。AMD还斥资350亿美元收购了赛灵思（Xilinx），后者主要生产被称为“FPGA”的可重新编程芯片。这种芯片在5G等技术堆栈中变得越来越重要，因为在5G等技术堆栈中，技术变化的速度快于硅的替代速度。
此外，英特尔为了更好地生存，以90亿美元的价格将其内存部门剥离给SK海力士（SK Hynix），而ADI公司（Analog Devices）以210亿美元收购了Maxim，以巩固传感器和电源管理等领域的嵌入式芯片业务。当然，除了上述大规模收购与整合，整个行业还有许多规模较小的收购。
当然，芯片行业在大规模整合方面并不是独一无二的，考虑到相对宽松的反垄断政策和可支配的公开市场充裕的资金，许多其他行业也采取了并购路线。但是，也有一些独特的力量推动全球半导体行业朝着这个方向前进。
首先，芯片行业保持竞争力的成本一直在快速上升。对于最高性能的芯片，晶圆厂的建造成本高达数百亿美元，而且需要数年的筹备时间。研发成本居高不下，这也是该行业过去风投融资受限的原因之一。如果你的规模很小，没有足够的资金来保持竞争力，那么在芯片领域就很难做到这一点。
然而，也许更重要的是，客户方面出现了整合，这种“买方垄断”也迫使供应商进行全面整合。如今，高性能计算和存储的最大买家包括，亚马逊AWS、谷歌Cloud和微软Azure等大型云平台。苹果和其他几家制造商控制着智能手机的大部分市场，即使是在嵌入式系统领域，买家的数量显然也在整合。客户整合迫使供应商整合，以市场供给力对抗市场需求力。
其实，这两种趋势已经存在多年，但在我们看到的并购狂潮中，它们在今年达到了顶峰。这并不是说，市场上再没有哪些公司可供收购，但像英伟达和AMD这样的大公司已经下了最大的赌注，在此期间不太可能进行更多的重大收购。
2021年值得关注的事情：明年的重大新闻应该是，这些大规模收购中的哪一项能够获得批准。之前，反垄断监管机构一直对该行业的整合持乐观态度。但如今，整合已经达到其合乎逻辑的“末端”，一些市场上只有少数几家参与者，甚至只有一家。
在这些反垄断担忧中，以英伟达收购ARM中最为明显，该公司必须同时获得四家监管机构（美国、英国、欧洲和中国）的批准。至于能否通过审查，业内专家的意见存在分歧。一些人认为，各方可以“达成协议”；而另一些人认为，个别国家不太可能批准交易。我们预计，2021年会有一些迹象表明这一点，尽管这笔交易的批准很可能会持续到2022年。
此外，AMD/赛灵思交易也在专家中也引发了一些质疑，但还没有达到英伟达/ARM那样的媒体关注。至于ADI和Maxim交易，这几乎是典型的横向合并，股东在10月份批准了合并。该公司在当时的新闻稿中表示，美国以反垄断为由进行干预的期限已经过了。但仍面临其他地区的监管批准，期限窗口可能会在2021年夏季关闭。
鉴于美国民主党人和共和党人对谷歌和Facebook等平台的反垄断担忧大幅上升，最大的问题是，这些担忧是否会蔓延到芯片等其他科技行业。到目前为止，情况并非如此，但拜登新政府在1月份成立时，可能会有其他想法。
2. 芯片领域的风险投资活动在2020年蓬勃发展，不过，该行业还能再吸引多少投资呢？
继2018年和2019年的巨额投资之后，2020年是风投在下一代硅领域投入资金的又一个重要年份。
媒体已经报道了该领域许多令人兴奋的初创公司，包括Nuvia（9月份宣布在B轮融资中获得2.4亿美元投资）、SiFive、EdgeQ和Cerebras。此外，该行业还有更多的公司正在开发令人兴奋的产品，包括Graphcore和Mythic。
该行业的融资总额很难计算，因为由于对竞争的担忧，大多数芯片公司多年来一直对自己的融资保持沉默。尽管如此，即使是已经宣布的几轮融资规模也令人震惊。
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