12月30日消息（林想）为支撑千兆宽带业务发展，中国联通集团启动2020年PON上行智能网关设备技术测试工作。本次测试结果为中国联通智能网关终端公开招募及入网应用提供依据。未经测试及测试不合格的设备，不得在联通现网上应用。
公告显示，本次公开测试型号涵盖六大范围，具体如下：
EPON（4+1+WiFi）：上行接口EPON；4个以太网接口GE接口，1个POTS接口，2个USB端口；WiFi802.11ax 2*2（1800Mb）接入；主芯片处理能力2000DMPIS以上，Flash256MB、RAM256MB。
GPON（4+1+WiFi）：上行接口GPON；4个以太网接口GE接口，1个POTS接口，2个USB端口；WiFi802.11ax 2*2（1800Mb）接入；主芯片处理能力2000DMPIS以上，Flash256MB、RAM256MB。
10G EPON（4+1+WiFi）：上行接口10G EPON非对称（1G/10G）；4个以太网接口GE接口，1个POTS接口，1个USB端口；WiFi802.11ax 2*2（1800Mb）接入；主芯片处理能力5000DMPIS以上，Flash256MB、RAM512MB。
10G GPON（4+1+WiFi）：上行接口XG-PON（2.5G/10G）；4个以太网接口GE接口，1个POTS接口，1个USB端口；WiFi802.11ax 2*2（1800Mb）接入；主芯片处理能力5000DMPIS以上，Flash256MB、RAM512MB。
EPON（4+1+WiFi）：上行接口EPON；4个以太网接口GE接口，1个POTS接口，2个USB端口；WiFi802.11n 2*2（300Mb）；WiFi802.11ac 2*2（866Mb）接入；主芯片处理能力2000DMPIS以上，Flash256MB、RAM256MB。
GPON（4+1+WiFi）：上行接口GPON；4个以太网接口GE接口，1个POTS接口，2个USB端口；WiFi802.11n 2*2（300Mb）；WiFi802.11ac 2*2（866Mb）接入；主芯片处理能力2000DMPIS以上，Flash256MB、RAM256MB。
此外公告显示，组织方将对测试样品开展同质化检测工作。同质化检测主要以网关外观设计、内部硬件构造等方面为主要判定因素。 对于已经在联通集团商城上架的1G PON（WIFI5）产品，可以不再参加本次测试。
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
