VIAVI强化面向光学实验室、生产和制造的广泛测试产品组合

VIAVI助力设备制造商、服务提供商和数据中心面向未来网络需求未雨绸缪

VIAVI Solutions公司（纳斯达克股票代码：VIAV）近日宣布推出面向光学实验室、生产和制造环境的全新测试和测量产品，强化了业界最完整的光子测试模块产品线。

随着每波长光网络数据速率正接近极限，组件和网络设备制造商（NEM）面临挑战，需要在基础设施设计创新方面寻求突破。服务提供商面临诸多最紧迫的问题，从400G +相干模块、集成硅光子学和ROADM组件，到对PON、5G和超大规模数据中心网络的加速光纤连接需求。对于设计并制造新技术，力求应对上述挑战的工程师而言，VIAVI的全新解决方案至关重要。

针对屡获殊荣的MAP-300测试平台，VIAVI已为LightDirectTM系列模块发布了六项主要增强功能。该平台于去年推出，特别侧重于支持相干模块和硅光子测试应用。

· mTLS-C1是同类产品中市场上最为紧凑型的全新高功率C+L波段连续可调激光器模块。

· mSRC-C2中新增六种全新CW光源类型，支持所有电信遥测波长和重要的全新O波段，同时支持1310nm DFB和大功率O波段宽带SLED。

· 全新可变背向反射模块mVBR-C1支持最新OIF规范对400G-ZR的要求。

· mPCX-C1的两个新版，一个完整O波段版本和一个高速偏振加扰器，适用于只需要简单偏振加扰的制造应用。

· mVOA-C1模块的重要功能增强可支持硬件触发以进行LOS校准，还支持毫秒分辨率中断测试模式、以及使用外部光功率计（OPM）的全新功率控制模式。

· 用于mOPM-C1的全新MPO和大功率积分球，以及用于MAP-300的首版OPMScope，可将功率计底盘转换为功能强大的多通道记录和瞬态捕获系统。

VIAVI发布了三款旨在优化质量、生产力和资本利用率的全新光纤连接制造解决方案：

VIAVI CleanBlastPRO是下一代自动连接器端面清洗系统，其全新功能可确保单光纤和多光纤连接器的端面清洁，并具有最高的可靠性和复现性。采用非接触式清洁方法，结合业内最受信任的有效溶剂，CleanBlastPRO可简化工作流程，相较于基于易损件的传统接触式清洗方法，能够节省9倍的成本。

MAP-300无源组件/连接器测试（PCT）光学测试系统中新增了省时测量模式。全新VIAVI FastIL模式使用户能够在4秒内测量12芯MPO的插入损耗（IL），可节省20％至40％的时间。全新数据管理实用程序无缝集成于PCT-Control Center应用程序中，能够极大地简化基于html的报告创建。

此外，基于MAP-300的mSWS扫频波长系统集成了全新模块化高功率扫频激光器mSWS-A2SLS。对于批量ROADM组件制造，全新模块化激光器已经成为拥有成本最低的测试解决方案，可将机架空间减少50％，将周期时间缩短多达20％，并利用开放式平台软件界面和分布式架构，将总拥有成本进一步降低30％，同时保持当前的测量性能。

VIAVI副总裁兼实验室和生产事业部总经理Tom Fawcett表示：“在当今复杂的网络环境中，制造商面临着新挑战，亟需满足对产量、性能、以及针对新行业标准的合规性等方面日益增长的需求。随着行业的快速发展，我们与行业领先制造商紧密合作，为下一代技术的开发提供所需的工具，基于在光子和光纤测试领域30多年的创新，致力于确保向高效批量生产的无缝过渡。”

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