苹果或2023年后与高通分手 将自研5G基带解决方案

最近，手机中国的拆解显示，iPhone 12系列使用的是高通X55基带。该基带通常在今年的安卓机中与骁龙865移动平台配对使用。据报道，法院文件显示，苹果将在2023年之前使用高通5G基带。

高通芯片（图源GSMArena）

也就是说，苹果和高通的合作可能仅持续到2023年。去年，苹果和高通公司埋下了阴影，这为在苹果新的5G iPhone中使用高通调制解调器铺平了道路。早在2019年，苹果就收购了英特尔的智能手机基带业务，这导致人们猜测它将要构建自己的5G解决方案。

高通公司的X60基带将于2021年发布，这是一种5nm芯片，而X55则采用7纳米工艺制造（Apple A14芯片组后面的一个节点）。与当前型号相比，这将减少5G模式下的功耗。而且，它还可以与较小的第三代mmWave天线一起使用（iPhone 12系列具有显着的mmWave天线窗口）。之后，Apple将根据需要混合和匹配基带，2022和2023版本将使用尚未宣布的X65和X70调制解调器。

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