10月15日消息（焦焦）近日，中国移动启动大规模采购eSIM晶圆，采购的总规模达7000万颗，其中消费级晶圆4000万颗；工业级晶圆3000万颗。
据小编了解，中国移动第一次采购eSIM晶圆是在2018年，采购规模为5000万颗，4000万颗消费级eSIM晶圆，单颗最高限价为0.25元；1000万工业级eSIM晶圆，单颗最高限价为1.0元。
值得注意的是，本次eSIM晶圆集采，并未设定最高限价。如果按照2018年的消费级晶圆和工业级晶圆的采购限价计算，本次7000万颗的采购上限金额将达到4000万元，中国移动此番可谓又是大手笔投入。
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eSIM卡在物联网设备领域不可或缺
伴随着通信技术的不断更新迭代，传统的SIM卡也在不断的更新迭代，卡是越做越小，直到近两年“虚拟化”的eSIM卡出现。
比起实体SIM卡，eSIM卡有着诸多优点：首先，对用户而言，eSIM卡是将存有用户身份信息的芯片直接嵌入到设备主板上，无需用户进行物理插拔，实现了电子化和无卡化。第二，对终端设备商来说，在进行设备的主板设计时，无需再专门预留卡槽，提高了设计的自由度。第三，由于eSIM卡内嵌于主板上，极大地改善了抗震和防水能力，特别适用于复杂、严苛环境中的小型电子设备。第四，eSIM卡并未与特定运营商绑定，用户可在不同运营商之间随时切换。
随着5G、万物智联时代的到来，在物联网设备领域，eSIM卡更是充分发挥了自身的优势。例如，智能手表和运动手环等物联网设备，具备体积较小、抗震要求较高和存储需求较低的特点，eSIM卡恰好与其无缝对接。
eSIM赛道上，中国联通和中国移动你争我抢
在eSIM应用上，由于中国联通在过去对于eSIM开展非常积极，针对智能手表做出了一些 合作，抢先与苹果手表合作，而Apple Watch3也因为联通开放了 eSIM功能，成为抢手货。总体来看，当前联通一直处于抢跑模式。不仅苹果手表，还包括小米、华为等手表也都支持eSIM功能。这意味着联通开始执行“eSIM一号双终端”业务。
今年2月，中国联通又在其官方微博上透露，中国联通向合作伙伴发出了eSIM产业合作邀请信，将实施eSIM泛智能终端战略，共同迎接eSIM产业蓬勃发展的春天，随后在26日中国联通联合合作伙伴发布了全球首款5G+eSIM模组。
中国移动也早已意识到eSIM的重要性，2018年便大手笔采购了4000万颗消费级eSIM晶圆和1000万工业级eSIM晶圆，最终，4000万颗消费级晶圆由紫光独家中标。此次采购也意味着中国移动要在消费级物联网方面有所新动作，希望打造物联网云服务开发平台。
如今，中国移动再次开启eSIM晶圆的规模集采，预示着中国移动新一轮物联网布局即将拉开帷幕。
近两年，国内运营商在物联网市场打得火热也不无道理。就在近期举办的“5G NB-IoT发展产业峰会”上，工信部相关负责人披露：我国移动物联网设备连接数已经超过10亿个，其中NB-IoT（窄带物联网）连接数已经破亿。目前我国已建立了70多万个物联网相关基站，到今年底我国的移动物联网设备连接数有望达到12亿个。今年年底，我国的NB-IoT网络要实现县级以上城市主城区的普遍覆盖。
如此可见，eSIM有望在2020年迎来重要的发展机遇。
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