在台积电5nm工艺大规模投产之后,台积电将投产的下一代重大芯片制程工艺3nm,目前正在按计划推进,计划在2021年开始风险试产,2022年下半年大规模投产。
据悉,台积电3nm工艺准备了4波产能,其中首波产能中的大部分,将留给他们的大客户苹果。
产能方面,台积电目前正在按计划推进3nm工艺在2022年下半年大规模投产,设定的产能是每月5.5万片晶圆。不过,5.5万片是投产初期的月产能,随后就将逐步提升,2023年的月产能将提升到10万片晶圆。
在此之前,不论是7nm还是5nm,华为都是台积电最重要的客户之一,3nm是近年来华为首次缺席的台积电先进工艺。
据悉,台积电7nm技术于2018年4月正式投入量产。资料显示,台积电7nm的第一批产品包括比特大陆的矿机芯片、Xilinx(赛灵思)的FPGA芯片、苹果A12、华为麒麟980等。而台积电5nm的客户只有苹果和华为,其中华为交付给台积电的订单是1500万颗,但最终由于生产时间受限,在停止生产之前,订单只完成60%左右,而苹果则独占了台积电5nm的产能。
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