在今日的华为全联接大会上，华为轮值董事长郭平等高管接受媒体采访。
针对美国对华为芯片供应链的制裁，郭平表示，第三次制裁给华为的生产、运营带来了很大的困难。9月十几号才把芯片等产品入库，具体的数据还在评估过程中。
他表示，华为现有的芯片库存，对于2B业务（基站等）比较充分；而手机芯片方面，华为每年要消耗几亿支，还在寻找办法，美国制造商也在积极向美国政府寻求许可。
郭平认为，芯片禁令不仅影响华为，还对美国企业甚至其它国家的芯片销售都有巨大限制。希望美国政府希望重新考虑政策，如果允许，华为还会愿意采购美国芯片，坚持全球化供应链。 
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