9月23日消息（南山）据国际半导体产业协会（SEMI）最新预计，今年全球半导体材料市场将略有增长，达到529.4亿美元。其中，中国台湾市场为118.3亿美元，位居全球第一。
去年全球半导体材料市场规模为528.8亿美元。今年前7月数据来看，中国大陆市场为98.4亿美元，同比增长45.2%，位居第一；韩国市场94.9亿美元，同增长54.1%，居全球第二；中国台湾市场86.3亿美元，同比增长10.6%，全球第三。
SEMI预计，明年全球半导体材料市场将可达到563.6亿美元，同比增长6%。其中，中国台湾市场可达125.6亿美元，依旧位居第一。中国大陆市场今年将达93.4亿美元，明年进一步突破100亿美元大关，达104.2亿美元，居全球第二。韩国市场将退居第三。
- 蜜度索骥：以跨模态检索技术助力“企宣”向上生长
- 爱立信倪子铭：先发市场5G部署基本成型 5G-A演进动能依然强劲
- 加速迈向万兆时代：聚焦5G-A商业成功正当时
- 智赋“中国方案”，酿造“世界味道” ——中企通信助力华润啤酒数字化转型之路行稳致远
- 年度营收将超400亿：超聚变瞄准“城企数智”新机遇
- 专访亨鑫科技宋海燕：“绿色”和“智慧”指引，推动通信行业可持续发展
- 中国移动云化语音网络新通话新建设备集采：4家中标，华为呈最大赢家
- “连接+算力”构筑数智底座：探访中兴通讯2024年PT展之旅
- 中国工程院院士沈昌祥：“六不原则”打造安全可信的算力网络新业态
- 中国移动5G消息系统三期工程设备第一批集采：中兴、华为两家分食
- 上海万兆光网基础设施全国领先 10G PON以上端口占比近99%
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
