盛科网络CTO成伟：打造创新交换芯片，服务数据中心新基建

9月12日消息（南山）2020年，中央多次提及部署“新基建”，包括5G、大数据中心等七大方向，随后工信部等相关部委出台政策对“新基建”给予了充分支持。光通信与5G、数据中心关系密切，可谓是“新基建”的基建，在9月9日~11日举办的2020年中国光博会上，5G和数据中心系列产品，成为光通信厂商们展出的热点。

其中，盛科网络展出的面向数据中心、企业网、边缘计算等应用场景的高性能以太网交换芯片，在一众光模块、AOC、多模光纤、机房设备等数据中心产品中，补上了相当重要的一环。同期举办的“新一代数据中心光互连技术发展创新论坛”上，盛科网络CTO成伟发表了《上下求索 混合云数据中心的“芯”需求》演讲，畅谈了对数据中心发展、数据中心交换芯片应用的理解。

成伟指出，“新基建”的各个方向，包括5G，都需要数据中心的支撑，实现网络的连接和信息的传输、存储。未来的一些新型应用，例如自动驾驶汽车，必须有大量的计算力上云，也要数据中心承载计算能力。5G时代带来，使得云网端分层变得明晰，重构了算力和网络模型，公有云、核心网、边缘计算提供不同层面的计算力，5G承载建立承上启下的高速通路，工业网络、固网、移动网、企业网宏观上收敛为端。“

成伟表示，公司在以太网交换领域深耕长达15年，已经成为了国内以太网交换领域的佼佼者，目前相关产品已经在商业领域获得客户认可和一致好评，公司核心芯片业务连续多年获得高速增长。

在低头深耕的同时，盛科也不忘抬头看路。成伟表示目前以太网芯片领域单芯片吞吐量最大的是12.8Tbps、25.6Tbps，随着云计算、5G等新兴技术的发展，扮演着”高速公路“的以太网交换芯片性能要求还会进一步提高。

成伟表示盛科网络布局的高性交换芯片含有两大核心技术，一是高带宽，包括高密度，包括高密度SerDes以及400G+接口。另一个通过可编程实现可视化能力，给网络运维提供芯片级的API。

在高性能的方面，Copackage是未来的一种技术选择。Copackage技术的优势包括：一定程度降低网络解决方案的功耗、一定程度降低网络解决方案的成本；其劣势也很明显：一定程度对网络规模扩展不利，单芯片没法太大；一定程度降低网络解决方案的功耗，但交换机主芯片单机散热挑战大。

在可编程方面，成伟认为主要解决的是网络的可视化问题，有别于传统单芯片的流水线架构和全可编程架构，盛科创新的提出了一套新型架构，形象的取名为”榫卯“架构，将”大件“二三层网络模型，”小件“的可编程节点无缝糅合在一起，简洁高效的支撑网络的智能化运维。

盛科网络产品规划

成立于2005年的盛科网络，一直专注于交换芯片以及相关软件的研发，已成长为国内主流的交换芯片供应商之一。此前，盛科网络已经针对5G商用，推出了面向5G承载和边缘计算的第六代核心交换芯片TsingMa等产品。成伟对C114表示，盛科网络在通信市场具备传统优势，实现对5G领域布局的同时，也看到了数据中心未来的应用前景，近年来不断投入开发，希望通过自身努力，将盛科交换芯片打入这一市场。

“盛科网络围绕SDN、5G、边缘计算等领域推出了一些产品，这是第一次在公开场合介绍我们在数据中心交换芯片市场的思考和产品布局。”成伟表示，不仅要在技术层面进行创新，盛科网络也需要构建一个交换芯片周边生态，从而形成合力，盛科网络希望与产业链合作，打造一个完善的产品生态，服务数据中心新基建发展。

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