台积电：5nm芯片已进入量产阶段 明年或量产4nm

8月26日消息（乐思）在今日召开的“2020世界半导体大会暨南京国际半导体博览会”上，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球透露，台积电的5nm芯片已进入量产阶段 预计可能在明年批量生产4nm。

罗镇球称，在十年前，台积电每一年研发的资金投入大概在10亿美金左右，但台积电在今年全年的研发投入已经超过30亿美金，主要用在了芯片领域。

他透露，台积电的技术正持续不断地往前推进，7nm芯片进入第三年的量产期，台积电的7nm芯片到目前为止已经支持140个以上的产品批量生产，预计这个数字在今年年底之前将超过200。

“除了7nm之外，台积电还做了N7+（7nm的强小化）以及6nm。台积电把6nm和7nm当做同一个节点，产出量非常高。到目前为止，台积电已经为全世界提供了超过10亿颗芯片。应用领域包括CPU、GPU、通讯领域以及AI领域。”

台积电采取小步快走的研发模式。目前，5nm芯片已经进入批量生产阶段，4nm芯片也在路上。罗镇球透露：“预计可能在明年就会开始正式批量生产4nm。”

据介绍，在产品良率上，台积电的7nm芯片在一开始生产阶段就在0.1％左右，逐步往前推的过程中，7，7+N，N6的良率达到了相同水平。而5nm在开始生产之时，其良率推进就远远好于三年前的7nm。未来，台积电会在功耗、性能、面积上持续不断提升。4nm是台积电在面积和功耗上持续不断提升的5nm节点的下一代的工艺。它不仅可以把晶片面积做得更小，在功耗上、成本上都可以让客户拥有更好的竞争力。

罗镇球表坦言，半导体的先进工艺要持续推进，其中特殊工艺尤为重要，因为它集成了一个系统每一环节都需要的技术。而台积电在这两个领域都有着很好的发展，同时台积电还在不断创新，比如用封装的方式把芯片集成在一颗封装里面使其变成一个系统。

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