芯讯通5G研发投入超5亿，有望明年推R16标准模组

8月14日消息（安迪）5G时代，将开启真正万物互联的智能世界，物联网行业将迎来大爆发。其中，处于上游标准化芯片与下游高度碎片化的垂直应用领域的中间环节，模组的作用对于5G物联来说至关重要。

虽然越来越多的玩家加入5G模组市场的角逐，但技术含量极高的5G模组绝不是5G芯片的“二次加工”，而是需要紧跟新技术演进、巨大的研发投入力度以及构建差异化的优势，才能在群雄逐鹿的模组市场中生存发展和脱颖而出。对此，芯讯通副总裁、研发负责人骆小燕在接受C114专访时与我们分享了芯讯通对于5G模组的洞察和布局。

5G模组需求旺盛，将有大量订单准备交付

前不久3GPP宣布R16标准冻结，标志着5G第一个演进版本标准完成，R16标准的冻结赋予了5G更强的生命力、更丰富的应用场景，也将对5G模组也产生更强烈的需求。

骆小燕对于5G模组市场前景非常看好：2020年的5G物联网终端市场容量约500万个，而非手机类的蜂窝物联网终端要想实现联网功能一般需要通信模组。而R16标准的冻结标志着5G第一个演进版本标准正式完成，包括自动驾驶、工业互联网等应用将加快落地，用户对5G的想象将进一步变为现实。

“芯讯通正在积极布局新标准的模块，一般新标准冻结后，一年半左右会有相应的模组量产，芯讯通R16标准的模组预计会在明年推出。”骆小燕乐观预计：“5G模组需求旺盛，我们已经有大量的订单准备交付。”

面对挑战需用技术研发创新寻突破

虽然市场前景广阔，但商用初期5G模组的研发仍将面临诸多挑战。

“由于5G频段多，5G模组研发主要面临射频性能、散热方面的挑战，需要在研发和技术创新方面寻求突破。”骆小燕表示：“5G研发投入主要是研发人员、新工具和新设备等方面的投入，目前芯讯通5G研发投入已经陆续超过5亿人民币。”

芯讯通是一家研发技术型公司，研发是该公司的核心竞争力。据了解，芯讯通每年研发投资占公司销售额的比例近15%，每年都投入数亿元的研发费用。目前芯讯通在上海、重庆、沈阳拥有三个研发中心，超过500人的研发队伍，其中有30%的工程师具有硕士以上学历，15%的员工有在芯讯通超过10年以上的工作经验，核心团队由海归博士及毕业于国内如复旦大学、上海交大、浙江大学及华中科大等重点高校的员工组成，未来芯讯通会继续加大研发投入。

近日，芯讯通发布了最新的超小尺寸5G模组SIM8202G-M2，为万物智联注入新动力。SIM8202G-M2采用全新四天线设计，有效提升通信容量；同时具有超小封装尺寸，仅为30*42mm，为了解决尺寸的减小对技术和工艺设计带来的极大挑战，芯讯通不断优化方案，删除冗余设计，通过采用封装更小、性能更高、质量更可靠的器件，有效满足5G模块多频段/高性能/高带宽/多系统的需求；还采用大面积裸露铜区方式方便散热。

而且，相对其他制式，5G模组的价格目前还比较高，行业客户也迫切需要价格更低的5G模组以降低成本、规模部署。在骆小燕看来：模组的价格与模组的量强相关，随着5G的应用越来越广泛，量越来越多，模组的价格也会逐步下降。同时，芯讯通也在积极降低成本，采用性价比更好的元器件来降低5G模组成本。同时芯讯通也在积极部署中国芯计划，目前正在与多家芯片厂商洽谈5G模组合作。

构建差异化竞争优势

目前5G模组市场可以说是方兴未艾，但主流模组厂商早已摩拳擦掌，提前布局推出5G模组新品，预计未来的5G模组市场竞争会更加激烈。

模组市场向来竞争惨烈，5G时代近身肉搏更加需要打造差异化竞争优势。谈及自身的独特优势，骆小燕认为：“芯讯通从事模组开发有超过18年的历史，在全球拥有超过180过国家和10万个行业客户，这些为芯讯通的产品奠定了坚实的基础，基于此芯讯通的产品能很好兼容全球各地的网络，满足各个行业稳定可靠的产品质量，全球及时的技术支持。”

生成海报

免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。