据报道,此前多位知情人士称,包括台积电和富士康在内的苹果公司的主要供应商,都有兴趣投资英国芯片设计公司ARM。对此传闻,台积电发言人称目前没有计划投资ARM。
四年前,软银集团以320亿美元收购了ARM。如今,软银和银行家们已经接触了几家科技巨头,商讨潜在的ARM出售事宜。知情人士称,除了全球最大的芯片代工制造商台积电,以及全球最大的电子代工厂商富士康,软银还接触了苹果公司、高通和英伟达(Nvidia)等。
ARM是全球科技行业的关键参与者,提供全球90%以上的移动芯片使用的架构。苹果、高通、三星、华为,以及几乎所有芯片开发商,如果要为其移动设备设计处理器芯片,都需要ARM的知识产权。
- 蜜度索骥:以跨模态检索技术助力“企宣”向上生长
- 北京加速布局未来科技前沿:6G、类脑智能等领域迎新机遇
- 中国信通院敖立:万兆光网已基本接近成熟 加快推进网络试点部署
- 千家早报|苹果人工智能正式上线; 第25届CIBIS建筑智能化峰会成都站、西安站即将举行——2024年10月29日
- 中国移动中型垂直起降固定翼无人机机载基站设备集采包1出炉:成都中移中标
- 三大市场机构:vivo蝉联三季度中国智能手机市场榜首
- 三大市场机构:vivo蝉联三季度中国智能手机市场榜首
- 台积电创始人警告“半导体自由贸易已死”
- 台积电创始人警告“半导体自由贸易已死”
- 走出奥斯汀 上海迎来首次Silicon Labs开发者大会
- 华工科技:800G LPO产品计划年底逐步量产
免责声明:本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后,将会依法尽快联系相关文章源头核实,沟通删除相关内容或断开相关链接。