（高靖宇/文）7月17日消息，@手机晶片达人分享了一份投行报告，这份报告曝光了高通未来的芯片产品规划。
如图所示，高通将在2020年Q4商用骁龙662和骁龙460，2021年Q1商用骁龙875G和骁龙435G，2021年Q1到Q2之间商用骁龙735G。
其中骁龙875G是高通2021年主打的旗舰平台，骁龙735G是高通2021年的中端平台，二者都是三星5nm EUV工艺制程，工艺性能可提升10%，功耗降低20%。
至于骁龙875G，此前有消息称高通会采用Cortex X1超大核心+Cortex A78大核心的组合。
报道称高通自骁龙855开始就已经在旗舰平台上引入1+3+4三丛集架构，随着ARM Cortex A78和Cortex X1核心架构的登场，高通骁龙875G有可能会引入真正的超大核组合架构，也就是Cortex X1+Cortex A78。
ARM表示，Cortex X1核心架构将提供比Cortex-A77高30%的最大效能，也较同时发表的Cortex-A78核心最大效能高23%，机器学习能力是Cortex-A78的两倍。
一旦高通骁龙875G使用Cortex X1+Cortex A78的组合，它将会打破安卓阵营中处理器的性能纪录。而且骁龙875G不再采外挂基带的方式，而是真正将基带芯片集成，其整体性能更令人期待。
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