据日本读卖新闻报导，日本有意邀请台积电或全球其他芯片制造商，与日本国内芯片设备供应商携手，共同打造一座先进芯片制造工厂。
读卖新闻提到，日本政府希望利用全球芯片制造商的专业知识来振兴落后的国内芯片产业，因为先进的芯片技术已经成为解决国家安全问题的焦点。
消息人士称，日本政府计划在未来几年内向参与该计划的海外芯片制造商提供总计数千亿日元（折合数十亿美元）的资金。
不过，据路透社指出，该消息没有给出该项目的时间表。
此外，台积电也没有在周日立即回复电子邮件询问。日本工业省也没有回复。
台积电是全球最大的合同芯片制造商，今年5月15日，台积电在官网宣布他们拟在美国亚利桑那州建设芯片生产工厂，采用5nm工艺为相关客户代工芯片，从2021年到2019年，台积电计划在这一工厂投资120亿美元。
据了解，台积电目前共有12座生产芯片的晶圆工厂，分别是6英寸晶圆的晶圆二厂，8英寸晶圆的晶圆三厂、晶圆五厂、晶圆六厂、晶圆八厂、晶圆十厂和晶圆十一厂，12英寸晶圆的晶圆十二A厂和晶圆十二B厂、晶圆十四厂、晶圆十五厂、晶圆十六厂、晶圆十八厂。
此前，除了计划在美国亚利桑那州建设的芯片工厂，台积电尚未公布其他的芯片代工工厂的计划。
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