联发科昨日正式发布天玑系列5G SoC新品——天玑820 。天玑820采用7nm工艺制造，集成5G调制解调器。
小米集团副总裁、中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰则以“荣誉产品经理”的身份亮相此次发布会，他表示天玑820安兔兔跑分超越41万，可能是2020年最强劲的5G中高端处理器，全新的产品序列Redmi 10X将全球首发天玑820芯片，并于本月26日正式亮相。
小米集团副总裁、中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰
同期安兔兔官方也通过微博发布了最新的Android手机处理器天梯榜，天玑820超越麒麟820、骁龙765G等中端处理器，与麒麟985并列成为当前最强的中高端5G处理器。
天玑820采用4个主频2.6GHz的Cortex-A76核心和4个主频2.0GHz的 Cortex-A55高能效核心。GPU采用ARM最新的Mali G57核心，结合MediaTek HyperEngine 2.0游戏优化引擎，智能调节CPU、GPU及内存资源，加速游戏启动和转场。
同时天玑820沿承天玑1000系列的5G技术，集成MediaTek 5G调制解调器，支持5G NSA/SA组网，以及5G+5G双卡双待功能，5G双载波聚合技术可增加高速5G信号覆盖30%。同时配合天玑820搭载MediaTek 5G UltraSave省电技术，实现最低5G功耗，带来更长效的5G续航。
此外，天玑820搭载独立AI处理器APU3.0，通过专属硬件加速，带来强劲的浮点 AI 运算能力，运用联发科多任务排程技术，在AI拍照、视频优化等多种日常应用中都有着出色表现。
其他方面，天玑820支持MediaTek Imagiq 5.0图像处理技术，采用4核HDR-ISP，最高支持8000万像素多摄像头组合，可拍摄多帧4K HDR视频。最高支持120Hz屏幕刷新率，支持HDR10+。
Redmi品牌将于本月26日发布Redmi 10X系列，该系列将首发搭载天玑820芯片。
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