据国外媒体报道，两位知情人士今日称，三星电子旗下半导体制造部门赢得了高通公司的5G芯片代工合同。
知情人士称，三星电子将至少代工一部分高通X60调制解调器（Modem）芯片，该芯片能将智能手机等设备连接到5G无线数据网络。今日早些时候，高通刚刚正式向全球发布第三代5G调制解调器到天线的一整套解决方案，即骁龙X60 5G调制解调器及射频系统。
据悉，骁龙X60也是世界上首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段。
知情人士称，X60将采用三星电子的5纳米工艺制造，这使得芯片比前几代面积更小，也更加节能。
当前，三星电子正积极扩大外部代工业务，拟向行业巨头台积电（TSMC）发起挑战。显然，赢得X60代工订单有助于三星从台积电手中抢得份额。
但一位知情人士同时表示，台积电也有望为高通代工5纳米调制解调器芯片（X60）。至于三星电子和台积电这两家公司各自获得多少比例的代工订单，目前尚不清楚。
众所周知，三星以其手机和其他电子设备而闻名。但通过其代工部门，三星也是世界上第二大芯片制造商，除了制造自家产品所需零部件，还为IBM和英伟达等外部客户制造芯片。
此次赢得高通公司的订单，表明三星电子在赢得客户方面取得了进展。即使只是赢得了X60的部分订单，也意味着高通成为了三星5纳米制造技术的最重要客户之一。
今年晚些时候，三星电子还计划进一步强化这项技术，在与台积电的竞争中夺回市场份额，后者今年晚些时候也将开始大规模生产5纳米芯片。
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