2月18日消息（乐思）高通在全球手机芯片及调制解调器（基带芯片）领域的成就有目共睹。如今，高通正在积极将自身的优势扩展至射频前端相关领域。
滤波器是射频前端的核心组件，主要用于将手机发射和接收的无线电信号从不同频段中分离出来。滤波器包括声表面滤波器(SAW)、体声波滤波器(BAW)、MEMS滤波器和IPD等，其中SAW和BAW是应用最为广泛的滤波器种类。
今日，高通宣布其在表面滤波器(SAW)领域取得了一项突破式创新--推出ultraSAW薄膜式射频滤波器技术。据悉，高通此次推出的ultraSAW滤波器能够实现将插入损耗提升整整1分贝（dB），在2.7GHz以下频段范围内可以提供比与之竞争的体声波（BAW）滤波器更高的性能。
高通推出的ultraSAW滤波器的主要特点是：出色的发射、接收和交叉隔离能力；高频率选择性；品质因数高达5000-明显高于与之竞争的BAW滤波器的品质因数；极低插入损耗以及出色的温度稳定性，维持在个位数的ppm/开尔文范围内的极低温度漂移。
高通称，与具有相似性能指标的其它商用解决方案相比，ultraSAW技术可支持OEM厂商在5G和4G多模移动终端中以更低成本实现更高能效的射频路径。
高通实验室的校准测试，该测试将ultraSAW预商用器件与竞品比较
高通强调，ultraSAW对于进一步提升高通的射频前端（RFFE）产品组合和骁龙TM 5G调制解调器及射频系统的性能至关重要。目前，高通正在多条产品线中集成ultraSAW技术，包括功率放大器模组（PAMiD）、前端模组（FEMiD）、分集模组（DRx）、Wi-Fi分离器、GNSS分离器和射频多工器。
据了解，射频性能的提升可支持OEM厂商为消费者带来具有出色连接性能和持久续航的5G终端。高通表示，采用ultraSAW技术的一系列分立式和集成式产品于2020年第一季度开始量产，OEM厂商采用该技术推出的商用旗舰终端预计于2020年下半年推出。
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