高通推出第三代5G基带骁龙X60:5nm工艺 支持5G毫米波-6GHz以下聚合

2月18日消息(乐思)高通今日宣布推出第三代5G调制解调器到天线的解决方案——骁龙X60 5G调制解调器及射频系统(以下简称“骁龙X60”)。

据悉,骁龙X60采用全球首个5纳米5G基带,是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统,包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段,为运营商利用碎片化频谱资源提升5G性能提供最高灵活性。

高通称,骁龙X60能支持全球运营商提升5G性能和容量,同时提升移动终端的平均5G速率。同时,还能实现最高达7.5Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度。骁龙X60通过支持所有主要频段、部署模式、频段组合,以及5G VoNR能力,加速运营商5G网络部署向独立组网(SA)的演进。

通过多频谱聚合,搭载骁龙X60的智能手机,运营商可以灵活地选择频段(毫米波、6GHz以下频段,包含低频段)组合,频段类型(5G FDD和TDD)以及部署模式(SA和NSA),实现高速低时延网络覆盖的最佳组合。

例如,借助动态频谱共享(DSS),运营商可以在已经用于LTE低频部署的FDD频段上部署5G服务。骁龙X60支持5G FDD-TDD载波聚合,从而使运营商可以增加网络容量和扩大覆盖范围。

同时,借助毫米波-6GHz以下聚合,运营商可以极大地提高其峰值吞吐量——超过5.5Gbps。对于只在6GHz以下频段采用5G SA部署的运营商,骁龙X60较上一代产品能够实现峰值吞吐率翻倍。

此外,高通还搭配骁龙X60推出了第三代毫米波天线模组——QTM535,该模组能够实现更为出色的毫米波性能,可支持全球毫米波频段(26GHz、28GHz、39GHz)。QTM535较上一代产品具有更紧凑的设计,支持打造更纤薄、更时尚的智能手机。

5G的部署及增长有望在2020年加速。骁龙X60的推出将支持更多网络利用现有频谱资源实现更高5G网络速度,从而推动5G的加速及扩展。

据悉,高通计划于2020年第一季度对骁龙X60和QTM535进行出样,采用全新调制解调器及射频系统的商用旗舰智能手机预计于2021年初推出。


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2020-02-18
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