1月8日消息（李亚利）2019年的5G江湖，风起云涌。通信行业及产业链各方、垂直行业各方，甚至是整个社会都为之疯狂，其中的芯片大战更是硝烟弥漫。
随着今年上半年英特尔宣布退出5G基带芯片研发，全球5G基带芯片供应商仅余联发科、高通、三星、华为和紫光展锐这五家。华为麒麟990与三星Exynos 980在全球首款SoC上“隔空叫板”，联发科天玑1000“截胡”高通骁龙765/865，争夺“全球性能最强”5G旗舰移动平台的头衔。于此同时，紫光展锐的春藤510 5G芯片也达到商用状态。
5G之战 终端与芯片双向蔓延
5G通信建网是国内4大运营商不可推卸的责任，运营商大规模建网的同时，手机终端厂商也在竞速发布新品。2019年8月份第一款5G手机上市后，5G手机销量快速增长。中国信息通信研究院发布的数据显示，国内5G手机在2019年11月份的出货量达到507.4万部，环比增长103.4%。业界大胆预期，2020年5G手机销售量将突破1.5亿部。巨大的新增市场刺激了产业链的神经，从手机厂商到芯片厂商，竞争迅速白热化。
2019年9月4日，三星发布5G处理器Exynos 980，实现将5G通信调制解调器与高性能移动AP合二为一。Exynos 980采用三星8nm FinFET工艺制造，内置两颗2.2GHz的Cortex-A77架构核心、六颗1.8GHz的Cortex-A55架构核心，GPU为Mali-G76 MP5。Exynos 980内部集成5G基带的同时支持NSA&SA双模5G组网，在Sub-6GHz频段下峰值下载速率可达2.55Gbps，在4G+5G双连接状态下峰值下载速率可进一步提升至3.55Gbps。12月16日，vivo发布搭载Exynos 980的X30系列手机，起售价3298元。
2019年9月6日，华为在中国与德国两地同步发布麒麟990 5G SoC芯片，麒麟990支持NSA/SA两种组网模式，CPU采用2个大核+2个中核+4个小核的三档能效架构，最高主频可达2.86GHz；GPU采用16核Mali-G76，全新系统级Smart Cache实现智能分流，有效节省带宽、降低功耗；NPU采用自研达芬奇架构，创新设计NPU双大核+NPU微核计算架构，NPU大核展现卓越性能与能效，微核NPU实现超低功耗。5G速率上，NR下行速率高达2.3Gbps、NR上行速率高达1.26Gbps。11月1日，搭载麒麟990的华为Mate30系列首销，起售价4999元。
2019年11月26日，抢在2019高通骁龙技术峰会前，联发科发布天玑1000。联发科方面在发布会上介绍，天玑1000是全球首款支持5G双载波聚合的5G单芯片、全球最快的5G单芯片、全球最省电的5G基带、全球首个支持5G+5G双卡双待、全球首款集成Wi-Fi 6的5G单芯片、全球最强的GNSS卫星定位导航系统、全球首款基于Cortex-A77四核的芯片、CPU多核跑分全球第一、GPU性能全球第一、AI性能全球第一。
2019年12月4日，高通推出骁龙865移动平台、首款5G SoC骁龙765/765G，尽管两者都支持NSA/SA，Sub-6GHz/毫米波等特性，在AI运算和Elite游戏性能方面有明显提升。但骁龙865并未内部集成5G基带芯片，需要外挂5G调制解调器X55来支持5G。高通相关人士指出，对比其它厂商的5G解决方案，骁龙865+X55将为5G旗舰终端带来顶级特性：华为麒麟990在AP侧性能不及骁龙865；在调制解调器侧，麒麟990仅支持6GHz以下频段和100MHz带宽。联发科所推出的天玑1000虽然能够在6GHz以下频段支持200MHz带宽，但是同样不支持毫米波；在AP侧，它的性能也不及骁龙865。12月10日，小米首款5G双模手机Redmi K30系列正式发布，残暴地将5G手机起售价拉低至1999元，但发售日期要等到2020年1月7日。
有趣的是，12月26日，OPPO同时发布了两款5G手机，分别是搭载骁龙765G的Reno3 Pro，以及搭载天玑1000L的Reno3。其中，Reno3 Pro的起售价为3999元，Reno3的售价为3399元。
在以上四家芯片厂商擦枪走火之时，搭载展锐春藤510的5G样机通过中国通信研究院泰尔实验室的全面验证，低调进入可商用状态。5G多模基带芯片春藤510支持Band 78、Band 79和Band 41三大主流5G频段，支持5G SA和NSA双架构，可广泛应用在智能手机、家用CPE、蜂窝通信模块、VR/AR等各类智能终端上。其送检5G样机支持N41、N78和N79等5G主流频段，全面通过SA和NSA两种组网模式下的测试，并支持2T4R、SRS天线选择和高功率等技术。
鏖战2020 继续捉对厮杀
在5G鸣枪起跑的2019年之后，2020年将是各个玩家获得全球影响力和保持统治地位的关键一年。
2019的后半年，华为毫无意外地成为5G手机最大的赢家。但作为上述厂商中仅有的两家可以提供完整的端到端5G解决方案的公司，在芯片侧，华为目前或者说在很长一段时间内，都将是自给自足的状态；而三星则可以进一步扩大销售范围。
“一个人的不幸也许正是另一个人的幸运。”对于企业来说，也是如此。以华为和三星为例，这家中国科技公司在全球最大经济体中遭受的重创，为其韩国竞争对手在国际市场上提供了很好的机会。而得益于中国5G的商用以及品牌、荣誉等诸多附加值，华为或将在2020年尽尝本土市场的优势。
2019年12月31日，华为在致消费者业务全体员工的2020新年信中表示，2019年消费者业务保持高速增长且超额完成年初制定的经营目标，预计华为智能手机全年发货量超2.4亿台，稳居全球第二。面对未来，要坚定打造HMS和鸿蒙生态，重建赛道，重启长征：以生存为底线，优先解决海外生态问题。以终端为核心锻造平台能力，通过智能硬件和开发者生态创新共赢，形成“自研芯片+鸿蒙OS”新体系。
作为两家独立芯片厂商，联发科与高通的“全球性能最强”之争也在充分发酵。业界对于高通在连续多年推出4G SoC方案后推出5G外挂方案耿耿于怀，作为对高通毫米波及AP性能的回应，联发科方面强调，集成方案才是市场的主流，外挂需要解决发热和不稳定性的问题。“哪怕是一直采取自研AP+外挂基带的苹果，如果未来有了自己的基带技术，走向集成的概率也很大。”
说到苹果，今年4月份，苹果与高通的专利大战落下帷幕，苹果放弃使用英特尔的基带芯片重回高通怀抱。美国银行分析师塔尔·利亚尼表示，高通的X55 5G基带将成为iPhone 12的唯一选择，并且在2022年之前，苹果5G手机基带将全部来自高通，这将为高通带来至少40亿美元的营收。
在客户层面，高通宣布，全球搭载高通5G解决方案的终端设计已经超过230款；联发科方面并未透露具体合作伙伴的数量，但从台湾方面的报道来看，联发科2020年的“野心”是5G芯片出货6000万颗。
回顾当年从3G向4G演进的换机周期，当4G手机售价降至2000元以下后，4G手机普及率开始迅速提升。随着小米将5G手机屠杀至1999的标志性售价，各大手机厂商为了保持竞争力也可能纷纷效仿推出更低价格的5G手机，进而加速“5G千元机”时代的到来，引爆5G市场。当真正的竞争在普及型市场展开，紫光展锐等国产芯或将在终端厂商5G选择的权重上将获得提升。
业界预期，到2022年全球5G智能手机累计出货量预计将超过14亿部，市场越大机会越大，竞争也就越发激烈。由于5G芯片在设计、工艺层面与过往任何一代相比都更加复杂，难度和成本更高，此次战役更需要实力与定力，以及长远的见识和眼界。拉力赛刚刚起步，迅速抢位之后，性能、价格、推陈出新的能力和速度成为新的变量，相对于隔空喊话，全力奔跑更重要。毕竟，市场是检验性价比的唯一标准。
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
