2019年实际上只剩下半个月就结束了，根据华为的节奏来看，最近也会有些关于下一代麒麟芯片的消息传出来。
根据微博行业人士@手机晶片达人的消息，一款代号为巴尔的摩的5nm芯片已经准备开始验证了。由于海思芯片的内部代号均以国外城市名字命名，再加上目前公开宣布使用台积电5nm工艺的厂商也只有苹果与海思，所以可以大胆确定，这位博主就是在暗示海思麒麟下一代芯片已经进入芯片验证阶段。
此前有消息称，海思麒麟1020芯片已经正式流片，很有可能会跳过目前的A77架构直接上到A78架构，如果最后能够确认，那么相信麒麟1020芯片的性能绝对是不容小觑。根据以往节奏，这块海思的旗舰新品最快会在明年秋季与华为Mate 40系列一同推出。
给作者点赞 0 VS 0 写得不太好 <script type="text/javascript"> $(function(){ $.ajax({ type:"GET", dataType:"json", data:"id="+window.articleid, url:"/digg/query_ajax.asp", success:function(data){ $("#dig").html(data["dig"]); $("#bury").html(data["bury"]); } }); });</script>跨入5nm制程阶段，麒麟1020 SoC这点可太猛了！
<script type="text/javascript" charset="utf-8" src="http://www.c114.com.cn/news/js/weibo_new.js"></script>- 蜜度索骥：以跨模态检索技术助力“企宣”向上生长
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